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‘입주자 알 권리 향상’...100세대 이상 공동주택도 관리비 공개해야

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Thursday, July 04, 2019, 10:07:48

국토부, 공동주택관리법 시행령·시행규칙 개정안 입법예고
관리비·감사결과 등 정보공개 강화..오는 10월 24일 시행

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 관리비 공개대상이 100세대 이상의 중소규모 주택까지 확대된다. 이에 따라 관리비 집행이 투명하게 이뤄지고 세대 분리형 공동주택으로의 변경이 더욱 쉬워질 전망이다.

 

4일 국토교통부는 ‘공동주택관리법시행령·시행규칙’ 개정안을 입법예고 했다. 개정안은 오는 10월 24일부터 시행(관리비 공개 확대는 2020년 4월 24일)될 예정이다. 이번 개정안은 국민 생활 불편 문제가 제기돼 온 사항을 중심으로 마련됐다.

 

지금까지는 의무관리대상 공동주택만 관리비 등을 공개했다. 의무관리대상 공동주택은 300세대 이상, 150세대 이상 승강기 설치 또는 중앙난방 방식, 150세대 이상 주상복합건축물이다. 2020년 5월부터 100세대 이상의 공동주택도 의무적으로 관리비 등을 공개해야 한다. 다만 제도도입 초기인 점과 관리인의 부담 등을 고려해 의무관리대상 공동주택과는 달리 관리비, 사용료 장기수선충당금, 잡수입 등 21개 중분류 수준 항목만 공개하게 한다.

 

또한 지금까지 관리 주체는 관리에 관한 주요사항을 인터넷 홈페이지 등에 공개했지만 앞으로는 입주자가 쉽게 볼 수 있도록 동별 게시판에도 공개해야 한다. 해당 방침에 따라 관리비, 회계감사 결과, 공사·용역 계약서 등 공동주택 주요정보를 동별 게시판을 통해 볼 수 있다.

 

아울러 지방자치단체의 장이 공동주택 감사를 실시하거나 공사중지 등 명령을 하는 경우 관리주체는 해당 단지의 홈페이지 및 동별 게시판에 그 내용을 공개해야 한다. 관리주체는 통보받은 날부터 10일 이내에 해당 내용을 7일 이상 공개해야 한다. 동별 게시판에는 주요 내용을 요약해서 공개할 수 있게 했다. 관리인이 관리비나 감사결과 등을 공개하지 않았을 때의 과태료 규정도 정비할 계획이다. 각종 신청서 서식도 개선된다.

 

기존 주택을 세대 구분형 공동주택으로 변경할 때의 행정절차와 동의요건도 간소화한다. 현재 세대 구분형 공동주택 설치 시 공사행위별로 행위허가를 신청해야 한다. 공사행위별 동의요건도 다르게 적용돼왔다. 앞으로는 세대 구분형 공동주택 설치를 행위허가 유형으로 신설해 행위허가 신청 절차가 간편해진다.

 

이유리 국토교통부 주택건설공급과 과장은 “이번 개정을 통해 공동주택 입주자 등의 알 권리가 향상되고, 관리 투명성과 효율성이 더 높아질 수 있을 것으로 기대된다”며 “앞으로도 국민 불편을 적극적으로 수렴하고 개선해 나가겠다“고 말했다.

 

한편, 개정안은 4일 관보 및 국토교통부 누리집(www.molit.go.kr)의 ‘정보마당-법령정보-입법예고’에서 볼 수 있다. 개정안에 관한 의견은 우편, 팩스 또는 국토교통부 누리집을 통해 제출할 수 있다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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