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사라진 갤럭시 폴드 ‘골드 힌지’ 모델...미국 사이트엔 그대로

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Monday, August 19, 2019, 18:08:05

기존 4가지 색상 중 두 가지 삭제..후속 출시 가능성 높아

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’가 한국 공식 사이트에서 기존 출시 예정이었던 4가지 색상 모델 중 골드 힌지를 적용한 두 모델을 삭제한 것으로 확인됐다.

 

19일 삼성전자 공식 사이트 내 갤럭시 폴드를 소개하는 페이지에는 ‘스페이스 실버’와 ‘코스모스 블랙’ 두 색상 모델만 게시돼있다. 힌지 색상은 총 블랙, 다크 실버, 골드 등 세 가지다. 스페이스 실버는 다크 실버 힌지가, 코스모스 블랙은 블랙 힌지가 적용된 제품이다.

 

힌지는 접었다 펴는 갤럭시 폴드에 있어 경첩 역할을 하는 핵심 부품이다. 제품을 완전히 펼치면 외관에서 사라지지만 접을 때 드러난다.

 

 

삼성전자는 제품 공개 당시 접었을 때 드러나는 힌지를 고급스러운 디자인 특징으로 강조하기도 했으나 힌지와 화면 틈 사이에 이물질이 들어가 부풀어 오르는 문제가 제기됐다.

 

앞서 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2019’ 행사에서는 두 색상에 더해 ‘마션 그린’과 ‘아스트로 블루’ 모델도 공개됐고 이는 공식 사이트에서도 확인할 수 있었다. 마션 그린과 아스트로 블루 모델이 한국 사이트에서 사라진 시기는 이달 중으로 추정된다.

 

이번에 삭제된 두 모델은 모두 골드 힌지와 다크 실버 힌지 중 한가지를 적용할 수 있는 제품으로 골드 힌지가 들어갈 수 있다는 공통점이 있다. 사전예약 고객 한정으로 출시하리란 예상됐던 모델이다.

 

삼성전자가 골드 힌지 모델을 탑재할 수 있는 제품을 한국 사이트에서 내린 이유는 다음달로 예정된 갤럭시 폴드 국내 출시 일정 때문으로 추정된다. 한 차례 연기된 출시 일정을 따라잡는 동시에 완성도를 높일 수 있도록 골드 힌지 대신 블랙과 다크 실버 힌지 제품에 집중했다는 것이다. 다만 삼성전자 관계자는 “최종 출시까지 변동될 수 있는 사안”이라고 말했다.

 

국내와 달리 삼성전자 미국 공식 사이트에서는 골드 힌지가 적용된 갤럭시 폴드 모델을 찾아볼 수 있다. 이에 따라 삼성전자가 초기에 스페이스 실버와 코스모스 블랙을 출시한 뒤 마케팅 수단으로 후속 색상을 내놓거나 통신사 전용 제품을 출시할 가능성도 있다.

 

 

◇ 힌지 구조 강화·화면 보호막 확대로 기존 문제점 보강

 

지난달 25일 삼성전자는 내구성 강화와 사용자 경험 최적화 등 갤럭시 폴드 보강 작업을 마쳤다고 밝혔다. 제품 최상단 보호막이 화면 전체와 베젤 밑부분까지 덮도록 연장해 제거할 수 없도록 했다. 기존 리뷰용 제품은 사용자가 보호막을 강제로 뜯어낼 수 있어, 이 과정에서 화면이 파손되는 문제가 있었다.

 

힌지 구조는 상·하단에 보호 캡을 적용하고 화면 뒷면에 새로운 메탈층을 추가해 이물질이 들어가도 디스플레이를 보호할 수 있도록 했다. 또한 이물질 유입을 최소화하는 방안으로 힌지 구조물과 커버 사이 틈을 줄였다.

 

삼성전자는 “믿고 기다려준 갤럭시 팬들께 감사드리며 갤럭시 폴드로 새로운 사용자 경험을 누릴 수 있기를 기대한다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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