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다방, ‘부동산 AI 분석’ 서비스 개시...‘거래 안전 등급 제공’

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Thursday, September 19, 2019, 11:09:42

스테이션3·SK C&C·법무법인 한결 3사, 부동산 AI ‘에이브릴 랜드’ 공동 개발
임차인은 부동산 권리관계 해석 고민 덜고, 중개인은 계약 시간 단축해 업무 효율↑

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 부동산 정보 앱 다방이 인공지능(AI) 기술을 앞세워 부동산 거래 사고 ‘제로’에 도전한다.

 

다방을 운영하는 스테이션3가 SK C&C, 법무법인 한결과 공동으로 다방 앱에서 ‘부동산 AI 분석(이하 AI분석)’ 서비스를 개시한다고 19일 밝혔다.

 

이번에 출시되는 AI분석은 부동산 인공지능이 다방에 등록된 부동산 매물의 등기부등본과 건축물대장을 발급받아 부동산 권리관계를 분석, 해당 매물의 거래 안전 정보를 소비자에게 무료로 제공하는 서비스다. 소비자는 AI분석을 통해 거래 안전 등급과 변호사가 자문한 거래 전 확인해야 하는 권리관계에 대한 정보를 얻을 수 있다.

 

AI분석은 부동산 매물의 거래 안전 등급을 ▲안전 ▲양호 ▲안전장치 필요 등 총 3등급으로 구분해 공개한다. 매물에 근저당권, 전세권, 임차권이 설정돼 있지 않은 ‘안전 등급’의 경우 ‘문제점이 발견되지 않았어요!’라고 소비자에게 알려준다.

 

매물에 전세권이나 임차권, 근저당권이 1개 이상 설정된 ‘양호 등급’에는 ‘아래 사항을 확인한다면 괜찮아요’라는 문구와 확인해야 하는 사항에 대해 일러줘 위험을 피할 수 있도록 돕는다. 보다 면밀한 권리관계 확인이 필요한 ‘안전장치 필요 등급’에 대해서는, ‘중개사님과 상담하여 신중하게 거래하세요’ 문구를 노출해 신중하게 거래할 것을 권장한다.

 

다방 관계자는 “임차인 입장에선 AI분석을 통해 복잡한 부동산 권리관계에 대한 해석과 고민을 덜고 임대인과 보다 안전한 거래를 할 수 있게 됐다”며 “공인중개사들도 AI분석을 통해 자신이 확보한 매물의 신뢰도를 직관적으로 보여줄 수 있을 뿐만 아니라, 부동산 계약에 드는 시간도 단축해 중개 업무에 전문성과 효율성을 높여줄 것으로 예상된다”고 설명했다.

 

다방은 일단 거래 금액이 큰 서울, 경기, 부산 지역의 아파트, 오피스텔 매물에 우선적으로 AI분석 서비스를 적용할 방침이다. 향후 서비스 이용 추이 등을 분석해 서비스 적용 범위를 다세대, 다가구주택까지 확대할 예정이다.

 

앞서 스테이션3와 SK C&C, 법무법인 한결은 부동산 등기부등본과 건축물대장을 토대로 부동산 매물의 권리관계를 자동으로 분석해주는 부동산 인공지능 ‘에이브릴 랜드’를 공동 개발한 바 있다. 이후 다방 매물 등록 서버에 에이브릴 랜드를 연결해 공인중개사 회원을 대상으로 ‘AI 부동산 권리분석 서비스’를 시범 운영, 약 8개월 동안 총 6000여 건의 매물에 대한 권리분석 보고서를 발행했다.

 

이번 AI분석은 공인중개사 대상 서비스를 일반 사용자에게까지 확대한 개념이다. 3사는 추후 부동산 빅데이터와 인공지능 기술, 전문적인 법률 컨설팅을 결합해 국내 부동산 시장의 선진화와 안전 거래 문화 정착에 힘써나갈 계획이다.

 

박성민 스테이션3 다방 사업본부장은 "다방의 매물 데이터를 활용하고, SK C&C와 법무법인 한결의 부동산 AI 기술을 통해 3사가 소비자에게 새로운 가치를 제공할 것”이라며 “다방 앱에 새로운 기술을 적극 도입해 부동산 시장의 고질적인 문제와 불편함을 하나씩 해결해 나가겠다”고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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