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NH농협생명, 실손보험금 간편청구시스템 국무총리상 수상

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Wednesday, October 30, 2019, 16:10:34

보험금 청구부터 지급까지 빠르고 간단하게 마무리

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ NH농협생명(대표 홍재은)은 ‘NH 8282 실손의료비 전자청구 시스템’이 제4회 금융의 날 기념식에서 국무총리상을 받았다고 30일 밝혔다.

 

이 시스템은 관련 서류를 온라인으로 전송하면 보험금 청구부터 지급까지 간단하게 처리된다. 농협생명은 금융 소비자의 편익 증대와 사회적 비용 절감에 기여한 점이 높게 평가돼 상을 받았다고 전했다.

 

시스템 개발에 기여해 상을 받은 송원주 농협생명 고객서비스팀장은 “국민 대부분이 가입할 정도로 실손보험의 성장세가 두드러지고 있으나, 소액보험금 청구를 포기하는 고객이 늘어나고 있는 실정”이라며 “이를 조금이라도 줄이기 위해 간편청구 시스템 도입에 열정을 쏟았다”고 수상 소감을 밝혔다.

 

홍재은 농협생명 대표는 “고객을 위해 더 좋은 서비스를 제공하려는 직원들의 진심 어린 노력이 뜻깊은 수상의 영예를 안겨준 원동력”이라며 “앞으로도 고객의 편의성 향상을 위한 서비스 품질 개선에 많은 노력을 기울이겠다”고 말했다.

 

한편 NH 8282 실손의료비 전자청구 시스템은 신촌·강남세브란스병원, 국립암센터, 서울성모병원, 서울대학교병원 등 전국 20개 주요 병원에서 서비스를 이용할 수 있다. 농협생명은 올해 안에 30여개 병원으로 서비스를 확대할 계획이다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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