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[코스피 마감] 미국발 호재에 사흘만에 반등

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Thursday, October 31, 2019, 16:10:14

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 상승 마감했다. 미국 기준금리 인하, 양호한 3분기 GDP 성장률 등 미국발 호재와 더불어 기관과 외국인의 매수세에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

 

31일 코스피 지수는 전 거래일보다 3.21포인트(015%)가 올라 2083.48에 거래를 마쳤다. 간밤 뉴욕증시는 FOMC 회의 결과 등 주요 소식에 시선이 집중된 가운데 상승 마감했다.

 

연방준비제도는 이날 기준 금리를 1.50~1.75%로 25bp 인하했다. 지난 7월 회의 이후 세 번째다. 그러나 연준은 그동안 통화정책 성명에 사용했던 경기 확장 유지를 위해 적절하게 행동하겠다는 문구를 삭제하는 등 추가 금리 인하에 대해서는 신중한 태도를 보였다.

 

파월 의장도 “경제 상황에 대해 들어오는 정보가 우리 전망과 대체로 일치하는 한 지금의 통화정책 기조는 계속 적절할 것 같다”고 언급했다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “이는 미국 경제가 여전히 견고한 상태지만 글로벌 리스크와 기업투자 감소 등 불확실성이 여전히 남아있어 경기 둔화를 막기 위한 ‘보험적 인하’, ‘선제적 금리인하’를 단행한 것으로 평가된다”며 “향후 저금리 기조는 유지하겠지만 당분간 인하 기대는 제어될 전망”이라고 말했다.

 

미국 경기 침체 가능성에 대한 우려도 줄었다. 미국의 3분기 성장률은 1.9%를 기록해 지난 2분기의 2.0%보다 둔화했지만 시장 예상치인 1.6%보다는 양호했다.

 

수급적으로는 기관과 외국인 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 이들은 각 595억원, 356억원 가량의 주식을 사들였다. 개인은 1517억원을 순매도했다.

 

업종별로는 장 초반 상승 우위 흐름이 마감까지 이어졌다. 특히 섬유의복, 서비스업 등은 1% 이상 상승률을 나타냈다. 이밖에 의료정밀, 화학, 종이목재, 유통업, 운수창고, 음식료품, 통신업, 기계 등이 상승세를 기록했다.

 

반면 전기가스업은 1% 이상 빠졌고 비금속광물, 보험, 건설업, 금융업, 증권, 철강금속, 운수장비 등이 약세를 나타냈다. 은행은 보합으로 장을 마쳤다.

 

시가총액 상위종목들은 혼조세였다. NAVER(035420)가 6% 이상 상승률을 보인 것을 비롯해 SK하이닉스, 삼성바이오로직스, LG화학 등이 강세로 마쳤다. 반대로 삼성전자우, 현대차, 셀트리온은 약세를 나타냈다. 셀트리온은 2% 가까이 빠졌다. 삼성전자와 현대모비스는 보합으로 장을 마감했다.

 

이날 거래량은 4억 5054만주, 거래대금은 5조 6719억원 가량을 기록했다. 상한가 1종목을 포함해 419종목이 상승했고, 하한가는 없이 372종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 110개였다. 한편 코스닥은 3.48포인트(0.53%)가 오른 658.52를 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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