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천랩, 코스닥 상장예비심사 통과

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Friday, November 08, 2019, 10:11:31

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 천랩이 코스닥 상장이 초읽기에 돌입했습니다.

 

마이크로바이옴 빅데이터 플랫폼 기업 천랩이 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 8일 밝혔습니다. 천랩은 한국투자증권을 대표주관사로 선정하고 지난 9월 5일 기술특례 상장 요건으로 코스닥 상장 예비심사를 신청한 바 있습니다.

 

천랩은 BT·IT 기술을 결합해 미생물의 유전자 정보를 분석하고 진단할 수 있는 정밀 분류 플랫폼을 개발했는데요. 이를 통해 12만개 이상의 휴먼 마이크로바이옴 빅데이터를 보유하고 있으며 정밀 분류 플랫폼을 통해 확보한 신종 정보만 해도 5924개(2019.8월 기준) 이상이라고 합니다.

 

이 회사는 마이크로바이옴 데이터 정밀 분류 플랫폼을 기반으로 ▲마이크로바이옴 분석 클라우드 ▲ 유전체 기반 감염진단 S/W ▲마이크로바이옴 헬스케어 플랫폼 ▲마이크로바이옴 신약 개발 등 다양한 연계 사업을 영위하고 있습니다.

 

회사 관계자는 “최근 바이오 업계에서 화학물질 기반의 의약품보다 부작용이 낮으면서도 높은 효능을 가진 마이크로바이옴 신약이 주목받고 있다”며 “천랩은 마이크로바이옴 분야에서 골드스탠다드 기업으로 인정받고 있다”고 설명했습니다.

 

이어 “이는 천랩이 보유한 마이크로바이옴 참조(Reference) 데이터베이스가 전세계 논문에 8500회 이상 인용되며 사실상 학계와 관련업계의 표준으로 자리잡고 있고 있기 때문”이라고 덧붙였습니다.

 

특히 ‘마이크로바이옴 치료제’를 개발함에 있어 자체 보유한 빅데이터와 플랫폼에 AI(머신러닝) 기술을 접목, 질환과 상관관계가 높은 치료제 후보 미생물을 미리 예측해 임상시험 성공 가능성이 높은 치료후보물질을 효율적으로 발굴할 수 있다는자신감을 보였습니다.

 

천종식 대표는 “마이크로바이옴 시장은 개화기를 맞았고 그 가운데 천랩은 이미 세계 표준을 제시하고 있는 글로벌 리더”라며 “코스닥 상장을 계기로 마이크로바이옴 분야에서의 R&D를 강화하고 마이크로바이옴 신약 개발에 속도를 높여 글로벌 경쟁력을 갖출 것”이라고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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