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한화건설, 드론·VR 등 신기술 건설 현장에 도입...‘안전관리 문화 선도’

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Thursday, December 05, 2019, 17:12:58

각 건설 현장 특성에 맞는 아이디어 기술 적용
안전과 기술의 융합 통해 ‘안전의 시너지’ 도모

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한화건설이 안전관리에 다양한 신기술을 도입하고 있습니다. 각 건설 현장에 특성에 맞는 아이디어 기술을 적용하는 한편, 효과가 높은 기술은 전사적으로 도입하는 등 안전과 기술의 융합을 통해 안전의 시너지를 높이고 있는 겁니다.

 

5일 한화건설에 따르면 대표적인 현장은 대구외곽순환고속도로 제1공구 건설 현장으로 금호대교를 포함해 총 5.11km에 달하는 고속도로를 건설하는 사업장입니다.

 

한화건설은 넓은 사업구간의 안전관리를 효과적으로 진행하기 위해 해당 현장에 드론을 도입했습니다. 폭이 좁아 작업자 외 다른 인원이 올라가기 힘든 교량 상부 공사에 드론을 띄워 안전 점검을 진행하는 식입니다.

 

또한, 추락 사고 위험을 예방하기 위해 근로자 신규 교육과 정기 교육 때마다 VR(가상현실) 기기를 활용해 위험한 상황을 시뮬레이션하며 안전의 중요성을 직접 느끼게 하고 있습니다.

 

이라크 비스마야 신도시 건설공사 현장과 장교동 한화빌딩 리모델링 현장에는 BIM(Building Information Modeling) 설계 기술을 적용했습니다. 이 기술을 통해 설계단계부터 건물의 시공과정을 입체(3D)로 확인할 수 있습니다. 건축 부재의 속성, 공정 순서, 물량 산출 등 다양한 정보도 담고 있어 건축물에 대한 이해도도 높일 수 있습니다.

 

한화건설 관계자는 “이를 통해 설계의 잘못된 부분을 수정, 시공의 오류를 최소화하고 사전위험요소를 파악해 선제적으로 대응할 수 있다는 장점이 있다”고 설명했습니다.

 

한화건설의 전 현장 임직원과 협력사 직원들이 사용하고 있는 ‘HS2E(Hanwha Safety Eagle Eye)’는 한화건설이 자체 개발한 모바일 안전관리 앱 시스템입니다. 건설 현장에서 안전환경 관련 개선 및 예방조치가 필요한 상황이면 누구나 즉시 휴대폰으로 사진을 찍고 내용 입력을 할 수 있으며 이는 현장 전체 직원들과 협력사 직원들에게 실시간으로 전파됩니다.

 

이렇게 처리된 재해 예방조치들은 데이터로 누적되고 분석결과는 안전대책 수립에 활용됩니다. 예를 들어 재해예방 활동 중 가장 많이 등록된 재해 유형(추락, 전도 등)에 대한 집중 관리를 실시하거나 사업본부별 안전활동을 성과로 측정해 평가의 지표로 활용할 수 있습니다.

 

휴대폰 알림 기능과 문자 메세지를 통해 전 현장직원에게 재해 예방 메시지를 전파하는 기능도 포함하고 있습니다.

 

고강석 한화건설 상무는 “건설현장의 안전관리 분야에도 시대의 변화에 따라 신기술 적용이 늘어나는 추세”라며 “한화건설은 각 건설 현장의 특성에 맞는 다양한 안전관리 아이디어 도입을 장려하고 있다”고 말했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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