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셀리버리, JPM 헬스케어 컨퍼런스서 다케다 측과 L/O계약 협상 나선다

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Thursday, January 02, 2020, 11:01:03

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 셀리버리(268600)는 오는 12일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 제이피모건(JPM) 헬스케어 컨퍼런스에 참여한다고 2일 밝혔습니다.

 

회사는 이곳에서 보유하고 있는 주요 파이프라인과 원천플랫폼기술인 ‘약리물질 생체 내 전송기술 TSDT’의 라이선스아웃(L/O) 협상을 위한 연속 미팅을 갖는다고 합니다.

 

회사 관계자는 “다케다와 공동개발중인 운동실조증 치료신약이 마지막 단계인 마일스톤 3에 있는 만큼 다케다 측에서 L/O 계약에 대한 논의를 하고자 이번 JPM 행사에 초청했다”고 설명했습니다.

 

이어 “다케다는 TSDT 플랫폼기술의 비독점적 L/O와 파킨슨병 치료신약 iCP-Parkin에 대해서도 미팅을 갖기 원한다”며 “이는 다케다 내부에서의 TSDT 플랫폼기술에 대한 평가가 매우 긍정적 때문일 것으로 예상한다”고 덧붙였습니다.

 

다케다는 연구·개발은 쇼난연구소를 중심으로 일본 본사에서 진행하고 사업개발은 보스톤을 근거로 한 미국 다케다에서 주로 이뤄지는 독특한 구조의 다국적 제약사인데요. 이번 다케다와의 미팅상대는 미국 다케다 사업개발팀(BD) 이라고 알려졌습니다.

 

셀리버리 관계자는 “이밖에 췌장암 항암신약인 iCP-SOCS3에 대한 L/O 협상 중인 중국 제약사 칠루(Qilu)와 작년 초부터 파킨슨병 치료신약 iCP-Parkin의 라이센싱을 요청해온 북유럽 기반의 제약사도 셀리버리의 컨퍼런스 참가를 요청한 것으로 알려졌다”고 전했습니다.

 

뿐만 아니라 TSDT 플랫폼기술에 대해 포괄절 연구협력 계약(MCA)을 맺기 원하는 서유럽 기반의 제약사 등 10여곳 이상 글로벌 제약사도 요청한 것으로 알려졌습니다.

 

셀리버리는 이번 행사에서 자사의 신약후보물질인 파킨슨병 치료신약, 췌장암 항암신약 등 주요 파이프라인의 L/O와 세포 간 연속전송이 가능한 TSDT 플랫폼기술의 비독점적 L/O를 원하는 글로벌 제약사들과 연속미팅을 가질 예정입니다.

 

회사는 “이미 10여곳 이상의 빅파마들과의 일대일 미팅은 확정됐고, 이밖에 15여곳 이상 글로벌 제약사들과의 추가 미팅일정을 조율 중”이라며 “새로운 글로벌 제약사들과의 파트너쉽 체결이 주요 미팅 내용과 목표가 될 것”이라고 설명했습니다.

 

그는 “현재 계약을 맺고 협업하고 있는 다케다와 글로벌 탑3 제약사도 처음에 JPM 헬스케어 컨퍼런스 에서 처음 만나 미팅을 하며 협업 및 계약에 대한 논의를 했다”며 “따라서 매년 초에 열리는 행사인 만큼 한 해 글로벌 트렌드를 가늠하며 셀리버리 미래에 뜻 깊은 자리가 될 것”이라고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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