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‘겉면 디스플레이 확장·S펜 탑재’...갤럭시 폴드 2는 어떤 모습일까?

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Tuesday, February 18, 2020, 17:02:03

갤럭시 폴드 2, 코드명 ‘챔프’로 7월 출시설 제기..디스플레이 7.7인치로 확대
삼성전자, 올해 폴더블폰 출하량 600만대 전망..갤럭시 Z 플립 150만대 예상

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 최근 출시한 갤럭시 Z 플립이 한국과 북미에서 완판 행진을 이어가는 가운데, 오는 하반기 출시로 예정된 갤럭시 폴드2에 대한 정보가 흘러나오고 있습니다.

 

작년 첫번째 갤럭시 폴드에 이어 갤럭시 Z 플립이 폭발적인 반응을 얻으면서 삼성전자는 올해 폴더블 스마트폰 대량 판매를 목표로 삼았습니다. 특히 이번 갤럭시 Z 플립은 콤팩트한 디자인과 전작보다 가격을 확 낮추면서 젊은 여성 고객층의 호응도 좋은 편입니다.

 

18일 외신과 IT 전문 정보 제공자의 글을 종합하면 삼성전자의 갤럭시 폴드 2의 개발 코드명은 ‘챔프(Champ)’로, 오는 7월 출시설이 제기되고 있습니다.

 

업계는 삼성전자가 하반기 출시할 신형 폴더블 스마트폰은 갤럭시 Z 플립의 반응에 따라 달라질 수 있다고 보고 있습니다. 다만, 그 동안 삼성전자가 1년 중 상·하반기에 나눠 신형 프리미엄 스마트폰을 출시한 것을 감안하면 하반기 갤럭시 폴드 신작을 내놓을 가능성이 커 보입니다.

 

 

특히 올해 삼성전자는 폴더블 스마트폰의 시장 확대 전략을 세웠는데요. 증권업계는 삼성전자의 2020년 폴더블폰 출하량을 600만대로 예상하며, 이 중 Z 플립 출하량을 150만대로 예상하고 있습니다.

 

갤럭시 Z 플립의 경우 북미 시장에서 1차 물량이 2시간 만에 매진, 베스트바이 온라인몰에서 재고가 동난 상태입니다. 싱가포르 온라인 매장에서도 1시간 만에 전량 매진됐으며, 중동에서도 초도 물량이 모두 판매됐습니다.

 

국내 시장에서도 통신 3사와 자급제 물량이 2만대 가량 풀렸지만, 일부 채널에선 30분 만에 전량 소진했습니다.

 

최보영 교보증권 연구원은 “갤럭시 Z 플립이 전작보다 70만원 저렴하게 출시하고 S20 울트라가 159만원을 감안했을 때 소비자에게 가격 저항을 낮췄다”면서 “삼성전자가 의도했던 대중성이 시장에 잘 타겟팅 됐고, 완판행진도 이어가고 있다”고 말했습니다.

 

폴더블폰의 연이은 흥행이 이어지면서 차기 갤럭시 폴드에 대한 관심이 더욱 높아지고 있는데요. 최근 SNS(소셜네트워크 서비스)에 갤럭시 폴드 2 콘셉트 이미지가 노출되기도 했습니다.

 

 

IT 전문 트위터리안이자 정보 제공자인 벤 제스킨(Ben Geskin)는 지난 17일(현지시간) 갤럭시 폴드 2로 추정되는 콘셉트 이미지의 폴더블폰 사진을 게시했습니다. 해당 이미지는 기존 갤럭시 폴드와 동일한 폼팩터인데요. 다만, 전작인 갤럭시 폴드 1보다는 디스플레이 크기, 카메라 등의 변화가 있습니다.

 

우선, 세로축을 기준으로 디스플레이를 완전히 펼칠 때 7.7인치로 전작 7.3인치 보다 커질 것으로 예측됩니다. 접었을 때 겉면 디스플레이는 전작과 달리 6.4인치 풀 스크린으로 바뀌었습니다. 여기에 갤럭시 노트의 상징인 S펜이 장착될 것으로 보입니다.

 

갤럭시 폴드 2 디스플레이엔 최근 출시한 갤럭시 Z 플립과 같은 UTG(Ultra Thin Glass)으로 대체가 유력합니다. 이밖에 갤럭시 폴드 2의 커버와 전면 카메라는 10MP, 후면 카메라는 12MP(1200만 화소) Wide, 12MP(1200만 화소) Ultra Wide, 64MP(6400만 화소) 망원이 탑재될 것이란 소문이 돌고 있습니다.

 

갤럭시 Z 플립 후속작으로 추정되는 제품 이미지도 노출됐는데요. 전작과 같은 폼팩터이지만 겉면 1디스플레이 크기가 기존(1.1인치)보다 상당히 커졌습니다.

 

최보영 교보증권 연구원은 “상반기 갤럭시 Z 플립의 물량보다 하반기에 나올 폴더블의 계획된 물량이 더 많은 것으로 파악된다”며 “지금같은 Z 플립의 판매호조에 따라 실적의 추가 성장도 가능할 것으로 본다”고 설명했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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