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과기정통부, 11개국과 코로나19 대응 회의 열어

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Friday, March 13, 2020, 14:03:25

코로나바이러스 관련 연구결과 공개와 데이터 공유 활성화 방안 모색

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ과학기술정보통신부가 11개국 과학기술 정책 수장과 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 대응 방안을 논의하는 회의를 매주 열기로 했습니다.

 

13일 과기정통부에 따르면 최기영 장관은 캘빈 드로그 마이어(Kelvin Droegemeier) 미국 백악관 과학기술정책실(OSTP) 실장 등 11개국 과학기술 장관 및 자문관들과 최근 코로나19에 대한 과학기술 차원의 대응방안을 논의하는 유선회의를 개최했습니다. 11개국은 미국, 호주, 브라질, 캐나다, 독일, 인도, 이탈리아, 일본, 뉴질랜드, 싱가포르, 영국입니다.

 

12개국 과학기술계 리더들은 코로나19 관련 데이터, 연구결과 등 저작물에 대해 공개적·시의적절한 사용을 보장하고, 공공데이터 저장소의역할을 강화하는 방법 등을 논의했습니다.

 

 

구체적인 내용으로 펍메드 센트럴(PubMed Central) 등 현재 공개된 데이터베이스에 있는 코로나19에 대한 논문과 연구자료의 즉각적인 공개가 필요하다는 의견이 나왔습니다. 해당 기관은 미국 국립보건원(NIH) 산하 국립의학연구소(NLM)에서 운영하는 전자도서관입니다. 연구논문, 학술자료 등 500만 개 이상을 소장하고 있습니다.

 

공개되는 논문과 자료에서 유용한 정보를 추출하기 위한 인공지능 프로그램 도입이 필요하고 이 인공지능 프로그램과 분석 결과는 공개되어야 한다는 주장도 있었습니다.

 

국제인플루엔자데이터공유이니셔티브(GISAID)처럼 관련 데이터를 취합‧공개하는 데이터베이스 활성화 필요성도 제기됐습니다. GISAID는 세계보건기구(WHO)에서 인플루엔자 유행 감시를 위해 운영중인 데이터베이스입니다. 현재 코로나19 바이러스 게놈 데이터 300여 개 이상을 공개했습니다.

 

참석자들은 각국의 코로나19 관련 최근 현황을 공유하고 공동대응을 위해 앞으로도 이 같은과학기술협력회의를 매주 개최하기로 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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