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현대엔지니어링, ‘토탈 매니지먼트’ 키운다...“EPC 탑 티어로 도약”

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Monday, March 30, 2020, 12:03:43

엔지니어링센터 2025년 비전 공개
기본·상세설계 강화, 전문가 육성

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대엔지니어링이 사내 플랜트 설계 특화 조직인 ‘엔지니어링센터’의 역량을 강화하고 글로벌 플랜트 시장에서 ‘탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 거듭나겠다는 비전을 밝혔습니다.

 

30일 현대엔지니어링은 ‘ALL Phases Engineering Total Solution Provider’라는 엔지니어링센터의 2025년 비전을 공개했습니다. 플랜트 건설의 관리영역을 기본설계와 상시설계로까지 넓혀 ‘토탈 매니지먼트 역량’을 키우겠다는 의미인데요.

 

비전 달성을 위한 엔지니어링센터의 전략 목표에는 ▲기본설계(FEED&Basic Engineering)의 적극추진 ▲상세설계(Detail Engineering)의 강화 ▲프로세스 전문가 육성 프로그램 등의 3가지를 세웠습니다.

 

먼저 ‘기본설계의 적극추진’은 엔지니어링센터가 ‘기본설계’ 역량을 강화해 플랜트 수주 영업을 주도하겠다는 전략입니다. 입찰-도급-단순시공·시운전의 기존 방식에서 벗어나 플랜트 사업성 분석과 입찰 전 기본설계에 참여해 사업을 수주하겠다는 건데요.

 

이를 위해 현대엔지니어링은 KBR, TechnipFMC 등 글로벌 플랜트 선진기업과 전략적 제휴, 인력 교류 등 사업 기회를 마련할 방침입니다. 또 글로벌 기본설계 입찰 10여건에 참여하고 장차 EPC(설계·조달·시공) 사업까지 수주하기로 했습니다.

 

‘상세설계(Detail Engineering)의 강화’는 설계를 시공에 최적화시켜서 프로젝트의 물량, 원가, 공기 등 수익성을 높이겠다는 내용입니다.

 

이를 위해 현대엔지니어링과 파트너사가 해온 모든 플랜트 사업의 설계도면, 투입 물량, 가격 등을 데이터로 만들고, 2025년부터 AI(인공지능) 딥러닝을 통한 로봇 자동화 설계를 실현할 계획입니다.

 

이외에도 전 공종 ‘도면 자동화 설계 및 물량 산출’ ‘배관/케이블 자동 설계 (Auto Routing)’ 등 단기 기술 개발 과제 10여개를 추진하고 있습니다.

 

마지막 목표는 고객 니즈 파악부터 사업 제안, 수주 영업까지 전 프로세스에 대한 ‘전문가 육성 프로그램’입니다.

 

이를 위해 엔지니어들이 설계·조달·시공의 다양한 경험을 쌓은 후 리드 엔지니어, 엔지니어링 관리자로서 활동하는 애자일(Agile) 조직 문화를 적용합니다.

 

특히 ‘비즈니스 엔지니어’ 개념을 새로 도입해 고객 니즈 파악, 사업 제안, 수주 영업의 이 주요 자원으로 기능하게 했습니다.

 

이외에도 엔지니어들을 위한 4차산업혁명·선진사 파견 및 교육, 전략적 코칭 리더십, 조직관리 등 교육 프로그램을 론칭합니다. 또 현장 적용 신기술, 공법개선사례 등을 대내외에 전파하고, 올해 하반기에 기술 콘퍼런스를 열 계획입니다.

 

현대엔지니어링 엔지니어링센터를 맡고 있는 한대희 상무는 “전 세계적인 저유가 기조가 상당 기간 지속되면서 플랜트 발주 규모도 정체 상태”라며 “치열한 경쟁이 벌어지는 글로벌 EPC 시장에서 살아남기 위해서는 기술 경쟁력 강화를 통한 기술 영업만이 유일한 해법이다”라고 말했습니다.

 

한 상무는 이어 “현재 회사가 추진하고 있는 전사적인 경영 혁신 전략과 연계해 설계 분야의 혁신 및 경쟁력을 확보함으로써 ‘글로벌 탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다” 라고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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