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현대엔지니어링, ‘토탈 매니지먼트’ 키운다...“EPC 탑 티어로 도약”

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Monday, March 30, 2020, 12:03:43

엔지니어링센터 2025년 비전 공개
기본·상세설계 강화, 전문가 육성

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대엔지니어링이 사내 플랜트 설계 특화 조직인 ‘엔지니어링센터’의 역량을 강화하고 글로벌 플랜트 시장에서 ‘탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 거듭나겠다는 비전을 밝혔습니다.

 

30일 현대엔지니어링은 ‘ALL Phases Engineering Total Solution Provider’라는 엔지니어링센터의 2025년 비전을 공개했습니다. 플랜트 건설의 관리영역을 기본설계와 상시설계로까지 넓혀 ‘토탈 매니지먼트 역량’을 키우겠다는 의미인데요.

 

비전 달성을 위한 엔지니어링센터의 전략 목표에는 ▲기본설계(FEED&Basic Engineering)의 적극추진 ▲상세설계(Detail Engineering)의 강화 ▲프로세스 전문가 육성 프로그램 등의 3가지를 세웠습니다.

 

먼저 ‘기본설계의 적극추진’은 엔지니어링센터가 ‘기본설계’ 역량을 강화해 플랜트 수주 영업을 주도하겠다는 전략입니다. 입찰-도급-단순시공·시운전의 기존 방식에서 벗어나 플랜트 사업성 분석과 입찰 전 기본설계에 참여해 사업을 수주하겠다는 건데요.

 

이를 위해 현대엔지니어링은 KBR, TechnipFMC 등 글로벌 플랜트 선진기업과 전략적 제휴, 인력 교류 등 사업 기회를 마련할 방침입니다. 또 글로벌 기본설계 입찰 10여건에 참여하고 장차 EPC(설계·조달·시공) 사업까지 수주하기로 했습니다.

 

‘상세설계(Detail Engineering)의 강화’는 설계를 시공에 최적화시켜서 프로젝트의 물량, 원가, 공기 등 수익성을 높이겠다는 내용입니다.

 

이를 위해 현대엔지니어링과 파트너사가 해온 모든 플랜트 사업의 설계도면, 투입 물량, 가격 등을 데이터로 만들고, 2025년부터 AI(인공지능) 딥러닝을 통한 로봇 자동화 설계를 실현할 계획입니다.

 

이외에도 전 공종 ‘도면 자동화 설계 및 물량 산출’ ‘배관/케이블 자동 설계 (Auto Routing)’ 등 단기 기술 개발 과제 10여개를 추진하고 있습니다.

 

마지막 목표는 고객 니즈 파악부터 사업 제안, 수주 영업까지 전 프로세스에 대한 ‘전문가 육성 프로그램’입니다.

 

이를 위해 엔지니어들이 설계·조달·시공의 다양한 경험을 쌓은 후 리드 엔지니어, 엔지니어링 관리자로서 활동하는 애자일(Agile) 조직 문화를 적용합니다.

 

특히 ‘비즈니스 엔지니어’ 개념을 새로 도입해 고객 니즈 파악, 사업 제안, 수주 영업의 이 주요 자원으로 기능하게 했습니다.

 

이외에도 엔지니어들을 위한 4차산업혁명·선진사 파견 및 교육, 전략적 코칭 리더십, 조직관리 등 교육 프로그램을 론칭합니다. 또 현장 적용 신기술, 공법개선사례 등을 대내외에 전파하고, 올해 하반기에 기술 콘퍼런스를 열 계획입니다.

 

현대엔지니어링 엔지니어링센터를 맡고 있는 한대희 상무는 “전 세계적인 저유가 기조가 상당 기간 지속되면서 플랜트 발주 규모도 정체 상태”라며 “치열한 경쟁이 벌어지는 글로벌 EPC 시장에서 살아남기 위해서는 기술 경쟁력 강화를 통한 기술 영업만이 유일한 해법이다”라고 말했습니다.

 

한 상무는 이어 “현재 회사가 추진하고 있는 전사적인 경영 혁신 전략과 연계해 설계 분야의 혁신 및 경쟁력을 확보함으로써 ‘글로벌 탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다” 라고 덧붙였습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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