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삼성전자, 정수기 탑재한 양문형 냉장고 출시

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Tuesday, April 28, 2020, 16:04:41

정수기 필터 관리 편의성 높여..출고가 259만 원

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ정수기를 판매하지 않는 삼성전자가 정수기를 탑재한 냉장고를 내놨습니다.

 

삼성전자는 28일 ‘양문형 정수기 냉장고’를 출시한다고 이날 밝혔습니다. 수도와 연결된 정수기를 냉장고 내부에 두어 관리 편의성을 높였습니다. 정수기가 냉장고 외부에 있어 문을 열지 않아도 이용할 수 있습니다. 출고가는 259만 원입니다.

 

삼성전자는 “정수기를 집에서 사용하고 싶지만 주방 공간이 협소하거나 필터 관리가 불편하다고 느끼는 소비자를 위해 개발했다”고 말했습니다.

 

 

정수기는 3개 필터로 구성됩니다. 내부에는 세디먼트(Sediment), 프리카본(Pre-carbon), UF(Ultra Filtration), 카본(Carbon) 등 4단계 정수 시스템이 있습니다. 삼성전자는 “국내에서 판매되는 정수기 냉장고 최초로 국제위생재단(NSF)의 안전 및 성능 인증을 취득한 필터”라고 말했습니다.

 

필터 관리가 간편하다는 점도 특징입니다. 국내 냉장고용 정수기 중 최대 정수 용량인 2300리터를 확보해 1년에 한 번 교체하면 됩니다. 필터부는 손잡이를 돌려 탈부착할 수 있습니다. ‘스마트싱스(SmartThings)’ 앱(응용 프로그램)을 이용하면 필터 교체 시기를 알려줍니다.

 

‘미세정온’ 기술과 ‘메탈쿨링도어’로 냉장고 내부 온도변화를 줄이는 기능이 있습니다. 자주 꺼내는 식품과 오래 보관하는 식자재를 분리해 넣어둘 수 있는 ‘푸드 쇼케이스’가 탑재됐습니다.

 

삼성전자는 4도어 제품에 정수기를 탑재한 냉장고를 출시할 예정입니다. 냉장고용 정수기 개발로 축적한 기술은 다른 제품에도 확장 적용하는 방안을 검토하고 있습니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “미국 등지에서 보편화한 정수기 냉장고가 최근 우리나라에서도 관심이 높아져 기존 제품 대비 사용 편의성을 대폭 개선한 제품을 출시했다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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