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삼성전자 “미국 생활가전 점유율 16분기 연속 1위 지켜”

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Thursday, April 30, 2020, 21:04:49

트랙라인 조사결과 인용..20.9% 점유율로 1위 차지

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 미국 생활가전 시장에서 시장 점유율 선두 자리를 공고히 했습니다. 냉장고, 세탁기, 건조기 등 주요 제품이 소비자 호응을 이끌면서 세계 최대 가전시장에서 강세를 이어가고 있습니다.

 

삼성전자는 30일 “올해 1분기 세계 최대 생활가전 시장인 미국에서 시장점유율 1위를 차지했다”고 밝혔습니다. 삼성전자가 공개한 시장조사 업체 트랙라인(Traqline) 조사결과에 따른 것입니다. 삼성전자는 브랜드별 점유율에서 전년 동기와 견줘 1%포인트 높인 20.9%를 차지했습니다. 16분기 연속 1위입니다.

 

품목별로는 냉장고와 세탁기, 건조기 등 주요 가전제품이 1분기 시장점유율 1위를 기록했습니다. 냉장고는 25.2% 점유율을 가져갔습니다. 전년 동기 대비 2.9%포인트 오른 점유율입니다. 16분기 연속 1위 자리를 유지하고 있습니다. ‘프렌치도어’ 냉장고는 ‘플랫 도어 디자인’ 제품이 31.3% 점유율을 기록했습니다.

 

세탁기는 점유율 21%로 7분기 연속 1위를 이어갔습니다. 건조기는 19.9% 점유율로 7분기 연속 1위 자리를 지켰습니다. 삼성전자 세탁기와 건조기는 지난해 미국 시장조사업체 JD파워가 실시한 ‘2019 생활가전 소비자 만족도 평가’에서도 1위를 차지했습니다. 건조기는 평가 제품 중 유일하게 최고 등급을 받았습니다.

 

상단에 쿡탑, 하단에 오븐을 탑재한 레인지는 점유율 18%, 전자레인지는 14%로 각각 점유율 2위에 올랐습니다.

 

최익수 삼성전자 생활가전사업부 전략마케팅팀 전무는 “소비자 라이프스타일을 정확하게 반영한 제품들로 1분기에도 좋은 실적을 거뒀다”며 “앞으로도 최신 기술과 소비자에 대한 이해를 기반으로 시장 트렌드를 주도해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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