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다방-키움히어로즈, 2년 연속 스폰서십 체결

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Monday, May 04, 2020, 11:05:06

홈경기 프로모션·유니폼 홍보 등 진행

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ부동산 정보 플랫폼 ‘다방’을 운영하는 스테이션3와 키움 히어로즈가 스폰서십을 2년째 이어갑니다.

 

㈜스테이션3는 지난 2일 ‘2020시즌 키움히어로즈 스폰서십 협약식’에서 프로야구단 키움히어로즈와 스폰서십 협약을 체결했다고 4일 알렸습니다. 양사는 작년에 이어 올해까지 2년 연속 스폰서십을 맺게 됐습니다.

 

이날 키움히어로즈의 홈구장인 고척스카이돔에서 열린 협약식에는 스테이션3의 한유순 대표, 박성민 마케팅본부 상무, 키움히어로즈의 김치현 단장 등 관계자들이 참석했습니다.

 

양사는 앞으로 키움히어로즈 홈경기 시 이벤트, 프로모션 등 야구 팬들을 대상으로 한 마케팅을 공동으로 진행하기로 했습니다. 키움히어로즈 유니폼에는 다방 로고 패치를 부착해 경기 중 다방의 브랜드 노출을 확대할 예정입니다.

 

다방 사용자 및 공인중개사를 대상으로 한 ‘스폰서데이’도 2020프로야구 시즌 중 기획하고 있습니다. 키움히어로즈의 역동적인 이미지와 자사 브랜드 ’다방’의 친숙함이 시너지를 일으키는 스포츠 마케팅 효과가 기대된다는 게 스테이션3의 설명입니다.

 

박성민 스테이션3 마케팅본부 상무는 “2년 연속 키움히어로즈와 스폰서십 협약을 체결하게 돼 진심으로 기쁘게 생각한다”며 “지난 시즌 키움히어로즈가 좋은 성과를 거둔 데 이어 올해 창단 첫 우승을 이뤄낼 수 있도록 앞으로도 지속적으로 협조해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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