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5월 주택 경기 회복 전망...수주·조달 회복세

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Friday, May 08, 2020, 10:05:24

5월 HBSI 전망치 60.1..코로나19 안정 영향

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ주택사업에 대한 공급시장의 지표인 주택사업경기실사지수(HBSI)가 회복 중인 것으로 나타났습니다. 코로나19 확진자가 감소하면서 주택 경기가 살아나고 있다는 청신호로 해석됩니다.

 

8일 주택산업연구원에 따르면 5월 전국 HBSI 전망치는 60.7로 전월대비 18.6p 상승했습니다. 코로나19 등 영향으로 4월 전망치와 실적치가 매우 낮았으나, 최근 코로나19 확진자가 줄면서 나타난 기저효과로 해석됩니다.

 

4월 HBSI 실적치는 59.3으로, 전망치보다 17.2p 더 높았습니다. 5월의 HBSI도 전망치인 60.7보다 실적치가 더 높을 가능성이 제기됩니다.

 

한편 올해 HBSI 실적은 1월 77.12에서 2월 57.1, 3월 40.6까지 떨어졌다가 4월 59.3으로 19.3p 반등했는데요. 코로나19가 안정세에 접어들면서 나타난 기저효과로 해석됩니다.

 

요인별 HBSI는 사업수주와 자재·인력 수급 전망 모두 소폭 상승한 것으로 나타났습니다.

 

5월 수주전망은 재개발 79.7, 재건축 83.3으로 각각 전월대비 3.6p, 8.7p 증가했고 자재수급·자금조달·인력수급 전망치는 각각 79.7, 66.2, 89.8로 집계됐습니다. 다만 자재·자금·인력 조달치는 기준선(100.0)보다 낮아 어려움이 지속 중인 보입니다.

 

이재형 주택산업연구원 책임연구원은 “4개월째 코로나19 상황이 지속되면서 경제 어려움이 지속되고 있다”며 “주택수요 위축, 자금조달 어려움, 건설 공기 지연에 따른 비용 증가 등 주택사업 추진 상 어려움과 위험이 당분간 지속 될 것으로 전망된다”고 말했습니다.

 

그는 이어 “코로나19로 인한 경제위기를 극복하기 위해 과도한 주택시장 규제와 주택사업자의 부담을 완화해 경제침체에 선제적으로 대응할 필요가 있다”며 “특히 주택건설현장의 인력, 자재, 자금조달 등 공급여건 안정화 방안 마련 시급하다”고 덧붙였습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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