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링네트, 올해 1Q 영업익 26억...전분기比 80%↑

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Thursday, May 14, 2020, 16:05:54

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 인터넷 네트워크 솔루션 파트너 링네트(042500)는 2020년 1분기 매출액과 영업이익, 당기순익을 각 372억원, 26억원, 9억 2000만원 달성했다고 14일 발표했다.

 

이주석 대표는 “전년동기보다 매출액은 18%, 영업익은 18%성장했으며 지난 4분기보다는 영업익이 80%를 성장한 26억을 기록했다. 이는 창사이래 1분기 최고실적”이라며 “단 3월말의 일시적 환율 상승으로 달러당 1222원을 기록, 평가손을 감안해 순이익은 감소했다”고 설명했다.

 

최근 코로나 바이러스로 인한 사회적 거리두기, 언택트(비대면) 활동이 강조되면서 네트워크 사용량이 폭증하고 있다. 이에 네트워크 장비 증설과 화상회의 관련 매출 확대되고 있어 경제적으로 어려운 상황에서도 2020년도 성장을 기대하고 할 수 있게 됐다고 사측은 설명했다.

 

회사 관계자는 “링네트는 Cisco로부터 화상회의 분야의 ATP인증을 받아 Telepresense 전문업체로 집단회의 Solution인 WebEx도 국내에 공급하고 있다”며 “2019년 순이익을 두배로 성장시키고 부채비율을 2018년 77%에서 63%로 줄여 불황에 오히려 성장하는 회사로 거듭나고 있다”고 말했다.

 

이어 “또한 재무구조를 획기적으로 개선시킨 결과 IT인프라구축 전문업체 중 현금성자산이 324억 수준으로 보유하게 돼 장기적 불황에도 철저히 대비하고 있다”고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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