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하나은행, 소상공인 2차 대출 금리지원...최고 연 2.9%

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Friday, May 22, 2020, 09:05:49

25일부터 실시..최대 1000만원 대출

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나은행은 코로나19로 어려움을 겪는 소상공인 지원을 위해 소상공인 2차 대출 금리를 지원합니다.

 

22일 하나은행에 따르면 오는 25일부터 실시되는 ‘소상공인 2차 금융지원 대출’에 대해 다음달 말까지 대출 취급 시 최고 연 2.9%의 상한 금리를 설정해 적용할 계획입니다. 소상공인 2차 금융지원 대출은 지난 18일부터 접수를 시작해 25일부터 실시됩니다.

 

대출한도는 1000만원 정액으로 2년 거치 3년 원금균등분할상환(매월) 조건으로 취급됩니다. 대출금리는 3개월 CD 또는 6개월 금융채 중 선택 가능한 기준금리와 차주 신용도에 따른 가산금리로 이뤄집니다.

 

6월 말까지 대출 취급 시에는 최초의 금리변동 주기가 도래하기 전까지 최고 연 2.9%의 상한 금리가 설정돼 적용됩니다. 최초 금리변동 주기 이후에는 기준금리의 변동분 만큼만 대출금리가 변동돼 코로나19로 경영난을 겪는 소상공인의 금리 부담을 낮췄습니다.

 

하나은행 관계자는 “코로나19로 인해 어려움을 겪는 소상공인에 대한 실질적인 금융 지원을 위해 최고 금리에 상한을 설정하기로 결정했다”며 “앞으로도 소상공인 지원에 도움이 될 수 있는 다양한 금융 상품과 서비스를 지속적으로 선보이겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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