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오리온 “익산공장 직원 사망, 직장 내 괴롭힘 인정…조직문화 개선 약속”

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Tuesday, June 30, 2020, 16:06:26

시말서 요구한 팀장, 사규에 따라 징계
근로자 심리 상담제도 신설 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ고용노동부가 ‘오리온 익산 공장 직원 사망 사건’에 대해 “고인의 상관이 고인에게 시말서 제출을 요구한 행위에 대해 직장 내 괴롭힘에 해당한다”고 통보했습니다. 또 익산공장의 경직된 조직문화에 대한 개선지도·권고를 내렸는데요. 이에 오리온은 해당 사건과 관련해 입장문을 밝혔습니다.

 

30일 오리온은 입장문을 통해 “먹거리를 제조하는 식품회사로 업의 특성상 식품위생과 소비자안전을 위해 엄격하게 생산공정을 관리했고 생산 현장에서 품질관리를 위해 경위서나 시말서를 받는 경우가 있었음이 고용노동부 조사결과 확인됐다”고 설명했습니다.

 

이어 “회사 규정에 따르면 시말서 처분은 본사 차원에서 내려지는 인사 징계 중 하나로 현장에서 임의로 결정할 수 있는 사항이 아니다”며 “이를 위반하고 본인의 권한 범위를 넘어선 해당 팀장에 대해서는 사규에 따라 징계 할 예정”이라고 강조했습니다.

 

회사는 “경위서나 시말서를 받은 행위가 ‘직장 내 괴롭힘’에 해당하는지 여부는 확립된 판례나 선례가 없는 것으로 알고 있다”면서도 “이번 고용노동부의 판단을 겸허히 수용하고 개선지도와 권고 조치를 이행하겠다”고 밝혔습니다.

 

또 “고인이 지목한 동료에 대해서는 고용노동부 조사 결과 고인의 정신적 고통과의 구체적인 인과관계를 찾기 어려워 직장 내 괴롭힘 행위가 인정되지 않았다”며 “다만 회사 측이 재조사하라는 고용노동부의 권고에 따라 엄격한 재조사를 실시할 예정이다. 현재 진행 중인 고용노동부의 특별근로감독 이후에는 조사 결과를 바탕으로 유족들과도 진실하게 대화에 임하도록 하겠다”고 설명했습니다.

 

오리온은 현재 본사차원에서 공장의 업무 문화, 근무 환경 등을 개선하기 위해 현장의 목소리를 다각도로 청취하고 공장 내 존재하는 경직된 조직문화를 개혁해갈 방침입니다. 이를 위해 노동조합과 함께 현장 문화를 개선할 수 있는 방안들을 만들 계획입니다.

 

우선 오리온은 임직원들이 회사 생활 외에도 개인적인 고충이나 고민 등을 털어놓을 수 있고 안정적인 회사생활을 영위할 수 있도록 외부 기관을 통한 ‘근로자 심리 상담제도’도 도입할 예정입니다.

 

이 외에도 나이 어린 신입사원들을 지원하는 멘토링 제도 등 공장 내 임직원들의 근무 환경을 개선할 수 있는 사내 정책들을 다각도로 검토하고 필요한 제도를 적극 도입해 이를 지속적으로 시행할 방침입니다.

 

오리온 측은 “이번 사건을 통해 고인이 애로 사항 등을 쉽게 털어놓을 수 있는 대상이 마땅치 않았고 또 공장 내 경직된 조직 문화가 존재했음을 알게 됐다”면서 “다시 한번 고인과 유가족에게 진심 어린 애도의 뜻을 표한다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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