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쿠팡 덕평센터 확진자 1명 그친 이유...“방역수칙 준수로 확산 막아”

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Monday, July 06, 2020, 17:07:34

'사회적 거리두기’ 준수로 추가확진 0명..누적 150명 전파된 부천물류센터와 차이
쿠팡 “부천물류센터 확진자 발생 전부터 방역지침 준수..자체적 방역지침 강화”

인더뉴스 이진솔 기자 | 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확진자 152명이 발생한 쿠팡 부천물류센터와 1명에 그쳤던 덕평물류센터의 확진자 규모가 달랐던 이유가 ‘사업장 방역 수칙 준수 여부’라는 보건당국의 발표가 나왔습니다.

 

'코로나바이러스감염증-19 중앙재난안전대책본부(이하 중대본)’은 6일 정부서울청사에서 정례브리핑을 열고 역학조사에서 드러난 방역수칙 준수사례 및 시사점 등을 발표했습니다.

 

중대본은 “최근 확진자가 다수 발생한 사례를 살펴보면 마스크 착용, 환기, 소독, 거리 두기 등 일상의 기본적인 방역수칙이 지켜지지 않은 사례가 많았다”며 쿠팡 부천물류센터와 덕평물류센터를 언급했습니다.

 

 

지난달 24일 경기도 이천 쿠팡 덕평물류센터 근무자 1명이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확진 판정을 받았습니다.

 

앞서 지난 5월 경기도 부천 쿠팡 부펀물류센터에서 확진자가 발생해 집단감염으로 이어진지라 ‘부천 사태’ 재현을 우려하는 시선이 있었습니다. 게다가 덕평물류센터는 근무 인원이 2000여 명으로 부천물류센터(약 1300여 명)보다 많습니다.

 

하지만 이후 방역당국이 진행한 밀접접촉자 파악 및 검사 결과 접촉자 196명 전원 음성 판정이 내려졌습니다. 쿠팡은 안전 확보를 확인한 후 덕평물류센터를 지난달 28일 재가동했습니다.

 

중대본은 덕평물류센터에서 물리적 거리두기가 철저히 시행된 결과 확진자가 1명에 그칠 수 있었다고 봤습니다. 덕평물류센터는 차량별로 방역담당자를 배치해 근무자들이 탑승 시 거리유지와 마스크 착용 등을 지키도록 했습니다.

 

식당에서도 좌석을 지그재그로 배치해 접촉 간격을 늘였습니다. 식탁에는 칸막이를 설치해 침방울이 튀는 것을 차단했습니다. 직원 간 접촉 최소화는 휴게공간에도 적용됐습니다. 또 방역담당자가 근무자 발열 및 증상을 지속 확인하며 마스크 착용 등 기본적인 방역수칙을 준수하도록 지도했다고 중대본은 설명했습니다.

 

반면 지난 5월 25일 폐쇄한 부천물류센터는 누적 확진자 152명이 발생하며 발병 규모로만 따지면 쿠팡에 가장 큰 피해를 줬습니다. 이달 1일 재가동에 들어갔지만, 보관 중이던 상품 243톤을 전량 폐기해야했습니다.

 

부천물류센터는 방학복 돌려 입기 등 부실한 방역관리가 연쇄 감염을 일으켰다는 비판이 일각에서 제기되기도 했습니다. 중대본 또한 부천물류센터에서 거리두기가 제대로 지켜지지 않아 빠른 전파가 이어졌다고 보고 있습니다.

 

쿠팡은 부천물류센터에서 확진자가 발생하기 전부터 정부 방역지침을 준수해왔으며 위반한 사례는 없다는 입장입니다. 회사 관계자는 “부천물류센터에서도 방역지침이 준수됐다”며 “덕평물류센터의 경우에는 방역지침을 자체적으로 강화한 결과 코로나19 확산을 줄일 수 있었던 것”이라고 말했습니다.

 

실제로 쿠팡은 지난 4월부터 상품을 다루는 모든 근무자에 마스크 및 장갑 착용을 의무화하고 배송캠프와 배송차량에 매일 방역 작업을 진행하는 등 자체적인 조처를 해왔습니다. 서울 잠실 사무실을 포함한 전국 물류센터에서도 ‘초고강도 거리두기 캠페인’ 등 코로나19 사각지대를 줄이는 데 집중하고 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

젠슨 황, “삼성전자 HBM, 테스트 실패 아니다”…엔비디아 탑재 가능성 시사

2024.06.05 15:20:50

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 HBM을 개발한 이후 줄곧 '최초' 타이틀을 뺏기고 있습니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 최초 개발 후 2021년 4세대 HBM인 HBM3를 개발해 2022년 6월부터 엔비디아에 제품을 공급하고 있습니다. 여기에 SK하이닉스가 4세대 HBM인 HBM3마저 최초 개발하고 지난 3월 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작하며 삼성전자는 더욱 급해졌습니다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품을 통해 반등을 노립니다. 삼성전자는 지난 2월27일에 업계 최초로 HBM3E 12단(36GB) 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 비록 SK하이닉스가 HBM3E 8단 제품에서 먼저 양산에 들어가 고객사 공급을 시작했지만 12단 제품으로 주도권을 탈환하겠다는 의지입니다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 주최 AI 개발자 컨퍼런스 'GTC 2024'에서 부스를 열고 HBM3E 12단 제품 실물을 전시했습니다. 해당 제품에 젠슨 황이 CEO가 직접 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라 사인을 남기며 삼성전자가 SK하이닉스와 나란히 경쟁하는가에 대한 기대가 커졌습니다. 하지만 최근 로이터통신이 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도하며 적신호가 들어왔습니다. 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 이에 대해 정면 반박한 바 있습니다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 인증 테스트에 대한 보도에 신중을 기해달라 당부했습니다. 하지만 젠슨 황 CEO가 해당 실패설에 대해 일축하면서 다시금 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 이르면 올해 하반기부터 가능할 것으로 전망됩니다. 독점보다는 경쟁 원하는 엔비디아 엔비디아는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI칩 '루빈'을 공개하며 해당 제품에 6세대 HBM 제품인 HBM4를 탑재할 것이라 발표했습니다. 이어서 2027년에는 '루빈 울트라'를 양산할 것이라 발표하기도 했습니다. 루빈 울트라에는 HBM4를 12개 탑재하며 8개를 탑재하는 루빈보다 4개 많은 HBM이 들어가게 됩니다. 또한, 앞으로 GPU 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년을 단축하며 "엔비디아의 리듬은 1년"이라 선언함에 따라 HBM 개발 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 엔비디아 뿐 아니라 AMD 역시 같은 행사에서 차세대 AI 반도체 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 것이라 발표했습니다. 업계에서는 MI325X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재될 것이라 내다보고 있습니다. 이렇듯 AI 반도체 경쟁이 치열해짐에 따라 AI 반도체 제작에 필수 요소인 HBM 개발 경쟁도 덩달아 가속화되고 있습니다. 줄곧 D램 시장에서는 1위를 내려놓은 적 없는 삼성전자이지만 HBM 시장에서만큼은 후발 주자의 입장에서 경쟁 중입니다. 엔비디아는 지난 5월 삼성전자 경영진과 만나 5세대 HBM을 12단으로 만든다면 메인 벤더(공급사)의 지위를 보장하겠다고 말한 것으로 알려졌습니다. 또한, HBM을 주로 공급하는 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 마이크론에게서도 메모리를 공급받겠다고 말했습니다. SK하이닉스만이 HBM을 독점적으로 엔비디아에 공급할 경우 엔비디아 입장에서 SK하이닉스가 가격 협상, 공급 시기 조절 등 여러 면에서 위력을 행사할 수 있는 일명 '슈퍼을'이 될 수 있기에 3사가 HBM 개발 경쟁 구도를 가져가기를 원하는 것으로 해석됩니다. 이러한 시장의 흐름상 SK하이닉스와 삼성전자 양사는 차세대 HBM 개발 경쟁에 더욱 열을 올릴 것으로 예상됩니다. HBM3E 12단 제품 개발은 삼성전자가 SK하이닉스보다 앞섰으나 SK하이닉스도 올해 2월 자사의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 파악됐습니다. 6세대 HBM 개발 경쟁에서는 양사 중 누가 웃을 것인지 업계의 이목이 집중되고 있습니다.


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