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SK텔레콤-부천영화제 ‘감독과의 대화’ 국내 첫 VR 중계

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Wednesday, July 08, 2020, 11:07:45

참여 감독 ‘점프VR’ 가상공간 아바타로 만나 음성채팅으로 작품 설명
참석자 ”가상공간 새로운 경험, 영화제의 새로운 미래 보여줬다” 평가

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ‘부천국제판타스틱영화제’(이하 ‘BIFAN’)의 하이라이트인 ‘감독과의 대화’가 국내 처음으로 가상공간인 5G 기반 ‘점프VR’ 소셜룸에서 공개됩니다.

 

8일 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)에 따르면 제 24회 부천국제판타스틱영화제(BIFAN)에서 열리는 ‘감독과의 대화’를 ‘점프VR’내 소셜룸에서 사전 녹화방식으로 제작했습니다. 영화제 기간 중 일반에 공개할 예정입니다.

 

지금껏 ‘감독과의 대화’는 감독과 관객이 만나는 오프라인 교류의 장이었는데요. 코로나19의 여파로 가상현실(VR) 기술을 바탕으로 아바타가 등장하는 언택트 콘퍼런스로 변모했습니다.

 

이번 ‘감독과의 대화’는 지난 6일 SK텔레콤 ‘점프VR’내 소셜룸에서 2회에 걸쳐 BIFAN의 ‘비욘드 리얼리티’ 초청작 5편의 감독과 제작진 8명을 초청해 사전 제작됐습니다.

 

촬영이 진행된 ‘점프 VR’ 내 부천영화제 전용 소셜룸(‘BIFAN TALK·바이판 토크)’은 BIFAN 공식 포스터와 영화제를 상징하는 ‘Beyond Reality’(비욘드 리얼리티) 포스터를 내걸어 마치 영화제 현장에 있는 듯한 분위기를 연출했습니다.

 

또 소셜룸에 입장한 8명의 감독과 제작진들은 영화관 안을 뛰어다니기도 하고, 서로 만나 하이파이브 인사를 하고, 음성채팅을 통해 영화에 대한 대화를 나눴습니다.

 

‘감독과의 대화’ 1회차는 ‘몽중화’의 오성 대표와 박용제 감독, ‘드리밍 마에스트로’의 임병한 감독, ‘드림 205’의 김혜림 프로듀서가 참여했습니다.

 

2회차는 이승무 크리에이터, 360도 VR시네마 ‘레인프루츠’의 송영윤 감독, ‘진격의 아빠’의 성시흡 감독과 김해경 미술감독과 김현옥 촬영감독 등이 참석했습니다.

 

몽중화의 박용제 감독은 “현장에서 관객들을 직접 보지 못해 아쉽지만, 가상의 공간에서 만날 수 있어 기쁘다”며 “새롭고 재미있는 경험이었다”고 말했습니다.

 

진격의 아빠의 성시흡 감독은 “칸 필름마켓도 XR 플랫폼을 통해 진행됐다”며 “점프VR 같은 새로운 소셜 플랫폼이 영화제의 새로운 미래라고 생각한다”고 말했습니다.

 

가상세계에서 진행된 ‘감독과의 대화’는 영화제 기간 중 ‘점프VR’ 모바일용 앱에서 공개 예정입니다.

 

SK텔레콤 ‘점프VR’ 소셜룸은 게임 동호인들이 함께 모여 LoL 게임 생중계를 단체 관람하며 응원을 벌이는 등 새로운 시도를 이어가고 있습니다.

 

또 SK텔레콤은 이번 ‘BIFAN’에 출품된 21편의 VR 영화를 ‘점프 VR’에서 8월말까지 단독 상영합니다. 이용자들은 오큘러스고 또는 기어VR 등 HMD 디바이스를 통해 ‘점프VR’에 접속하면, 영화제에 출품된 VR영화 21편을 무료로 감상할 수 있습니다.

 

한편, 진격의 아빠는 딸을 찾으러 인형의 집으로 빨려 들어간 아빠의 환상적인 이야기입니다. 레인프루츠는 미얀마에서 한국으로 일하러 온 외국인노동자 ‘투라’가 느끼는 소외감과 불합리를 묘사했습니다.

 

SK텔레콤 전진수 5GX서비스사업본부장은 “이번 BIFAN 영화제에 출품된 VR영화들을 점프VR을 통해 보여드릴 수 있어 기쁘다”며 “점프 VR 버추얼 소셜룸이 VR영화 제작진들과 팬들의 새로운 소통의 장이 될 것이며 문화를 소비하는 새로운 경험을 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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