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손병두 “9월부터 ‘처분·전입 주담대’ 약정 안하면 대출 회수”

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Monday, August 24, 2020, 11:08:43

주식 불공정거래 근절..“주식 자금유입은 지속될 것”
CD금리 산정 ‘단계별’ 방식 채택..“기준금리 신뢰성↑”

인더뉴스 유은실 기자ㅣ“오는 9월부터 처분·전입 조건부 주택담보대출의 약정 이행이 만료된다. 차주가 약정 이행을 증빙하지 못할 경우 대출 회수와 약정 위반 여부 등록 조치를 시행하겠다”

 

손병두 금융위원회 부위원장은 주택시장 안정대책은 현장에서 ‘철저한 집행’으로 완성되는 만큼 각 금융회사와 규제 이행상황을 현장에서 제대로 점검할 예정이라고 강조하며 이같이 말했습니다.

 

 

금융위는 24일 오전 은행회관 중회의실에서 손 부위원장 주재로 ‘제18차 경제중대본 금융리스크 대응반 회의’를 열고 주택시장 안정 대책의 금융부문 조치 집행상황을 포함해 주식시장, CD금리 현황 등 금융부문의 리스크 요인을 점검했습니다.

 

손병두 부위원장은 모두발언을 통해 최근 금융시장이 안정적인 흐름을 보이고 있지만 코로나 재확산 우려로 불확실성이 높아지고 있다금융부문 리스크에 대비해 면밀하고 착실하게 대응해 나가겠다고 말했습니다.

 

주택 관련 대책 완성 위해 철저히 현장점검

 

내달부터 지난 2018년 9월에 도입한 처분·전입조건부 대출 등의 이행만료일이 도래합니다. 정부는 이에 대한 약정이행이 차질 없이 이뤄지도록 금융사와 함께 점검을 지속할 계획입니다.

 

처분·전입조건부 대출은 1주택자라면 규제지역에서 2년내 기존 주택을 처분하는 조건, 무주택자의 경우 9억원 초과 주택 구입시 2년내 전입하는 조건으로 주택담도대출이 가능한 정책입니다.

 

금융위는 기존에 발표한 대로 각 금융기관과 약정 이행 여부를 확인하고, 차주가 이를 증빙하지 못하면 대출회수와 약정 위반 여부 등록 조치를 시행할 예정입니다.

 

손 부위원장은 “6.17대책으로 규제지역이 확대되고 처분‧전입요건 기한이 단축된 만큼 금융회사가 약정 이행 관련 업무프로세스를 정비하고 규제가 효과적으로 집행될 수 있도록 하겠다”고 설명했습니다.

 

또 최근 지속적으로 확대되고 있는 전세대출과 관련해 12.16, 6.17대책 등 전세대출 요건 강화 조치가 현장에서 차질 없이 이행될 수 있도록 지도 점검할 계획입니다.

 

주식 불공정 거래 근절 방안 마련

 

금융위는 주식시장에 대한 모니터링 의지도 내비쳤습니다. 손 부위원장은 “저금리 상황에서 고수익 투자처인 주식에 자금 쏠림과 부채 증가는 리스크 요인”이라며 “금융당국이 관련 시장을 면밀히 모니터링할 것”이라고 말했습니다.

 

주식시장이 매력적인 투자처로 성장하도록 전과정인 ‘예방 →조사 → 처벌’에서 불공정 거래 근절 방안을 마련할 방침입니다. 또 유동성이 주식시장을 통해 혁신기업에 지원될 수 있도록 상장요건 개선, 공모펀드 경쟁력 제고 방안도 조만간 마련해 발표할 계획입니다.

 

이날 회의에서는 현 시중 자금흐름 동향에 대한 평가도 이뤄졌습니다. 시중 자금은 수시입출식 예금 등 단기 안전자산과 주식시장으로 유입이 확대되고, 가계의 잉여자금이 증가하는 가운데 직접투자 선호도 확산되는 중이라고 평가했습니다.

 

초저금리로 시중 유동성이 늘어나 위험선호 현상도 강화되고 있는 만큼 잠재적 리스크 요인이 될 수 있고 주식시장 자금유입 환경은 지속될 것으로 전망했습니다.

 

◆ CD금리 산정, ‘호가(呼價)→실거래’ 변경

 

 

양도성 예금증서(CD)금리 산정 방식도 바뀔 예정입니다. 현재 호가 방식에서 실거래에 기반해 단계적으로 산출 가능한 방식으로 바뀌어 적용됩니다. 단계는 실거래⸱인근 만기의 발행, 유통 금리활용 계산⸱전문가 판단으로 이뤄집니다.

 

손 부위원장은 “CD금리는 은행대출, 이자율스왑(IRS) 등의 준거금리로 연간 수천조원 규모로 활용되고 있지만 기준금리로서의 신뢰성과 합리성 문제가 제기돼 왔다”고 정책변경 배경을 설명했습니다.

 

지난해 기준 IRS 6300조원의 상당부분이 CD를 준거금리로 활용했고 CD연동 대출 규모는 180조원입니다.

 

이어 손 부위원장은 “CD금리의 대표성을 높이기 위해 수요, 공급도 활성화해 나가도록 하겠다”고 강조했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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