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스포츠세단 스팅어, 페이스리프트 통해 심장까지 바꿨다

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Thursday, August 27, 2020, 12:08:20

성능·연비 높인 2.5 터보엔진 도입..디자인 개선 및 첨단 편의사양 강화

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차의 스포츠세단 모델인 ‘스팅어’가 3년 만에 페이스리프트(부분변경)됐습니다. ‘마이스터’라는 이름이 붙은 신형 모델은 성능과 연비가 향상된 2.5ℓ 가솔린 터보 엔진을 새롭게 탑재했는데요. 각종 첨단편의사양도 대폭 강화한 신형 스팅어는 기본 3853만원에 판매됩니다.

 

기아차는 27일 유튜브와 네이버TV를 통해 ‘스팅어 마이스터’의 온라인 출시행사를 진행했습니다. 이번 페이스리프트를 통해 외관 디자인은 물론이고 파워트레인과 편의사양 등 전반적인 상품성이 큰 폭으로 개선됐다는 게 기아차의 설명입니다.

 

스팅어 마이스터는 기아차 최초로 차세대 엔진인 ‘스마트스트림 G2.5 T-GDI’가 탑재됐습니다. 최고출력 304마력, 최대 토크 43.0kgf·m의 힘을 발휘하면서도 11.2km/ℓ의 복합연비(2WD, 18인치 휠 기준)를 달성했습니다.

 

기존보다 최고출력이 3마력 오른 3.3 가솔린 터보 모델은 전자식 가변 배기 밸브가 적용된 것이 특징입니다. 엔진 동력을 유지하면서 안정적인 코너링을 돕는 차동 제한장치(M-LSD)도 전 트림 기본 적용됐습니다.

 

스팅어 마이스터는 고객 선호 사양을 적극 반영해 다양한 첨단 안전편의사양을 대거 탑재했는데요. 제휴 주유소, 주차장에서 간편하게 결제할 수 있는 ‘기아 페이’를 비롯해 리모트 360도 뷰, 내 차 위치 공유 서비스 등이 대표적입니다.

 

이와 더불어 차로 유지 보조, 내비게이션 기반 스마트 크루즈 컨트롤, 전방 충돌방지 보조, 안전 하차 경고 등 다양한 안전사양을 기본 적용해 안전성을 높였습니다.

 

 

스팅어 마이스터의 외장 디자인은 수평형 리어콤비램프, 신규 디자인의 18, 19인치 휠 등이 특징입니다. 내장은 10.25인치 내비게이션, 퀼팅 나파가죽시트와 스웨이드 컬렉션으로 고급감을 더했습니다.

 

스팅어 마이스터의 가격은 2.5 가솔린 터보를 기준으로 플래티넘 3853만원, 마스터즈 4197만원에 책정됐습니다. 마스터즈에서 선택가능한 GT 3.3 터보 패키지의 가격은 4446만원입니다.

 

기아차 관계자는 “스팅어 마이스터는 2.5 터보 엔진이 신규 적용돼 성능을 한층 높였고, 내외장 디자인 변화로 고급감도 강화했다”며 “고객 만족을 최우선하는 프리미엄 퍼포먼스 세단으로 존재감을 이어갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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