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스포츠세단 스팅어, 페이스리프트 통해 심장까지 바꿨다

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Thursday, August 27, 2020, 12:08:20

성능·연비 높인 2.5 터보엔진 도입..디자인 개선 및 첨단 편의사양 강화

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차의 스포츠세단 모델인 ‘스팅어’가 3년 만에 페이스리프트(부분변경)됐습니다. ‘마이스터’라는 이름이 붙은 신형 모델은 성능과 연비가 향상된 2.5ℓ 가솔린 터보 엔진을 새롭게 탑재했는데요. 각종 첨단편의사양도 대폭 강화한 신형 스팅어는 기본 3853만원에 판매됩니다.

 

기아차는 27일 유튜브와 네이버TV를 통해 ‘스팅어 마이스터’의 온라인 출시행사를 진행했습니다. 이번 페이스리프트를 통해 외관 디자인은 물론이고 파워트레인과 편의사양 등 전반적인 상품성이 큰 폭으로 개선됐다는 게 기아차의 설명입니다.

 

스팅어 마이스터는 기아차 최초로 차세대 엔진인 ‘스마트스트림 G2.5 T-GDI’가 탑재됐습니다. 최고출력 304마력, 최대 토크 43.0kgf·m의 힘을 발휘하면서도 11.2km/ℓ의 복합연비(2WD, 18인치 휠 기준)를 달성했습니다.

 

기존보다 최고출력이 3마력 오른 3.3 가솔린 터보 모델은 전자식 가변 배기 밸브가 적용된 것이 특징입니다. 엔진 동력을 유지하면서 안정적인 코너링을 돕는 차동 제한장치(M-LSD)도 전 트림 기본 적용됐습니다.

 

스팅어 마이스터는 고객 선호 사양을 적극 반영해 다양한 첨단 안전편의사양을 대거 탑재했는데요. 제휴 주유소, 주차장에서 간편하게 결제할 수 있는 ‘기아 페이’를 비롯해 리모트 360도 뷰, 내 차 위치 공유 서비스 등이 대표적입니다.

 

이와 더불어 차로 유지 보조, 내비게이션 기반 스마트 크루즈 컨트롤, 전방 충돌방지 보조, 안전 하차 경고 등 다양한 안전사양을 기본 적용해 안전성을 높였습니다.

 

 

스팅어 마이스터의 외장 디자인은 수평형 리어콤비램프, 신규 디자인의 18, 19인치 휠 등이 특징입니다. 내장은 10.25인치 내비게이션, 퀼팅 나파가죽시트와 스웨이드 컬렉션으로 고급감을 더했습니다.

 

스팅어 마이스터의 가격은 2.5 가솔린 터보를 기준으로 플래티넘 3853만원, 마스터즈 4197만원에 책정됐습니다. 마스터즈에서 선택가능한 GT 3.3 터보 패키지의 가격은 4446만원입니다.

 

기아차 관계자는 “스팅어 마이스터는 2.5 터보 엔진이 신규 적용돼 성능을 한층 높였고, 내외장 디자인 변화로 고급감도 강화했다”며 “고객 만족을 최우선하는 프리미엄 퍼포먼스 세단으로 존재감을 이어갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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