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신한은행, SKT와 ‘미래금융 서비스’ 개발 맞손

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Tuesday, September 01, 2020, 13:09:49

신한 명동 Expace, 미래금융 상생지원 공간
“디지털 신기술 미래사업 공동 기획할 것”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행은 SK텔레콤과 5G 기반 미래금융 서비스 개발을 위한 공동 R&D 협력 파트너십을 1일 체결했습니다. 이번 협력으로 양사는 혁신 생태계 사업을 공동으로 기획하고 신사업 분야 개발에 박차를 가할 것으로 보입니다.

 

추진 사업으로는 ▲5G 기술적용 미래금융서비스 분야 공동 R&D협력 모델 구축 ▲디지털 신기술 기반 신규사업 기회 발굴 ▲미래금융 관련 핀테크, 스타트업 지원을 통한 혁신 생태계 활성화 등이 있습니다.

 

신한은행이 오픈 예정인 ‘Expace(Experience Space)’는 신사업 개발 공간으로 활용됩니다. 이는 핀테크기업과 대기업이 협업해 5G 기반 미래금융 서비스를 기획하고 검증할 수 있는 공간입니다.

 

금융분야 신사업 개발에도 힘을 보탭니다. 신한은행은 현재 추진 예정 과제로 ▲5G가 적용된 미래지향적인 금융 공간 및 서비스 공동기획 ▲뱅킹앱 등 주요 금융서비스 대상으로 해독 불가능한 암호화 기술 적용 ▲금융과 통신 데이터를 활용한 신규 수익형 서비스 개발 등을 꼽았습니다.

 

또 5G 미래금융 관련 핀테크와 스타트업의 상생도 지원합니다. 양사가 육성하는 스타트업기업은 ‘Expace’의 테스트베드 인프라 이용 뿐 아니라 다양한 혁신 프로그램에도 참여할 수 있습니다.

 

박우혁 신한은행 부행장은 “이번 협력으로 신한은행 고객에게 차별화된 금융 혜택과 간소화된 금융 거래 프로세스를 제공할 예정”이라며 “특히 양사의 빅데이터, 인공지능 역량을 모아 혁신 금융 서비스를 지속 발굴하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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