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Logistics 유통

하림, 도시첨단물류단지 조성 본격화...“재고 없는 물류 실현”

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Wednesday, September 09, 2020, 10:09:39

서울 서초구 양재동 부지..포장·쓰레기·재고 최소화

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 하림이 신개념 도시첨단물류시설과 연구·개발(R&D) 등 지원시설을 갖춘 복합단지를 만들겠다는 구상을 공개했습니다. 이번 복합단지를 통해 ▲포장없는 물류 ▲쓰레기없는 물류 ▲재고없는 물류를 목표로 서울 및 수도권 지역에 효율적인 생활물류 서비스를 제공하겠다는 계획입니다.

 

하림산업은 9일 서울 서초구 하림부지에 양재 도시첨단물류단지(이하 도첨단지) 조성사업을 추진하겠다는 투자의향서를 관련법에 따라 서울시에 제출했다고 이날 밝혔습니다. 양재 도첨단지는 정부가 지난 2015년 도시첨단물류단지 제도를 도입하고 이듬해 6월 선정한 전국 6개 시범단지 중 하나입니다.

 

하림산업은 국토교통부·서울시 등과 개발 방식 및 절차를 협의해왔습니다. 서울시가 지난 7월 특례법에 따라 물류단지 지정 및 개발 절차에 관한 조례를 제정하면서 하림산업이 투자의향서를 제출하게 됐습니다.

 

하림 도첨단지 부지는 경부고속도로 양재IC 와 강남순환도시고속도로에 인접하고 수도권 인구밀집지역 중심부에 있어 지역에 2시간 이내 상품을 배송할 최적 부지라는 평가입니다. 9만 4949제곱미터(㎡) 규모 단일부지에 지장물이 없다는 개발 여건도 갖췄습니다.

 

하림은 도첨단지 관련 법령에 따라 지하에 최첨단 유통물류시설을 조성할 계획입니다. 지상에는광장을 중심으로 업무시설, R&D시설, 컨벤션, 공연장, 판매시설, 숙박시설, 주거시설 등의 지원시설을 조성한다는 방침입니다.

 

물류시설계획은 배송·포장 쓰레기 문제를 해소하는데 주안점을 뒀습니다. 단지 시설에서 생기는 생활쓰레기는 지하에 있는 재활용처리 설비에 모아 70% 이상을 재활용 처리하는 시스템을 구축할 계획입니다. 음식물 및 식자재 쓰레기는 신선한 상태로 수집해 100% 재활용 하는 것이 목표입니다.

 

포장 과정에서 쓰레기를 줄이기 위해 카톤박스나 택배 포장없이 원제품 그대로를 배송하는 방식을 택했습니다. 소비자에게 전가되는 포장 비용을 없애고 쓰레기 수거 및 처리에 따른 행정력 낭비를 줄일 수 있다고 하림은 설명했습니다.

 

첨단 인공지능(AI)·빅데이터 물류기술을 도입해 재고를 효율화하는 방안도 추진합니다. 주문 제품을 생산현장에서 적시·적량을 공급받아 배송하는 ‘저스트 인 타임(Just in Time)’ 개념을 적용해 제조부터 유통, 소비단계까지 ‘재고없는 물류’를 실현하겠다는 전략입니다.

 

생산지에서 도첨단지까지 운송과정에는 심야 수소트럭 군집주행, 소비자 배송에는 콜드체인 시스템을 갖춘 전기차 트럭 운영 등 미래기술과 청정에너지 도입을 추진합니다. 도첨단지에는 R&D시설도 배치되며 물류로봇⸱자율배송 등 첨단물류 연구개발사업 특화단지가 시험대로 활용될 예정입니다.

 

하림산업은 “그동안 서울시와 개발방향 및 절차, 공간 및 시설, R&D 특화 방안 등에 대해 사전 협의를 진행해 왔다”며 “도첨단지 조성 취지에 맞고 서울시 도시경쟁력을 한 단계 끌어올리는 복합개발을 속도감 있게 추진할 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

“5G 통신용 RF 파운드리 확대”...삼성전자, 차세대 ‘8 나노 RF’ 개발

“5G 통신용 RF 파운드리 확대”...삼성전자, 차세대 ‘8 나노 RF’ 개발

2021.06.09 11:00:00

인더뉴스 이승재 기자ㅣ삼성전자가 차세대 ‘8 나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화했습니다. 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 ‘8 나노 RF 파운드리’로 멀티 채널·멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극 공략할 계획이라고 9일 밝혔습니다. 삼성전자는 2015년 ‘28 나노 12인치 RF 공정 파운드리’ 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14 나노를 포함해 8 나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대했습니다. RF 칩은 모뎀칩에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선 주파수로 바꿔줍니다. 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체로 변환되기도 합니다. 주파수 대역 변경과 디지털·아날로그 신호 변환을 하는 로직 회로 영역과 주파수 수신과 증폭 등의 역할을 하는 아날로그 회로 영역으로 구성됩니다. 삼성전자는 2017년부터 지금까지 고급 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하했습니다. 삼성전자 8 나노 RF 공정은 이전 14 나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상됩니다. 반도체 공정이 작아질수록 로직 영역의 성능은 향상되지만, 아날로그 영역에서는 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능 저하·소비전력 증가하는 등 문제가 발생합니다. 삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 ‘RFeFET™(RF extremeFET)’를 개발해 8 나노 RF 공정에 적용했습니다. 특히 삼성전자는 RFeFET™의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 높였습니다. RFeFET™의 성능이 크게 향상돼, RF 칩의 전체 트랜지스터의 수가 줄어들어 소비전력을 줄일 수 있고 아날로그 회로의 면적 또한 줄일 수 있었습니다. 이형진 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 마스터는 “공정 미세화와 RF 성능 향상을 동시에 구현한 삼성전자 8나노 기반 RF 파운드리는 소형·저전력·고품질 통신의 장점을 갖춰 고객들에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라고 말했습니다. 이어 “삼성전자는 최첨단 RF 파운드리 경쟁력을 바탕으로 5G를 비롯한 차세대 무선통신 시장을 적극 대응해 나갈 예정”이라고 덧붙였습니다. 한편, 삼성전자는 초미세 공정 기술력·안정적인 양산 체제·파운드리 생태계 확대 등을 통해 2030년까지 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 목표로 한 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 박차를 가할 계획입니다.


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