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[2020 국감] 삼성전자 간부, 기자증으로 국회 출입...“내규 따라 조치”

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Wednesday, October 07, 2020, 16:10:18

류호정 의원실 수차례 찾아와
삼성전자 부사장 증인 출석 막아

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 새누리당(현 국민의힘) 당직자 출신으로 알려진 삼성전자 간부가 국회 출입기자 신분으로 수차례 국회를 출입한 사실이 드러났습니다. 국회 사무처는 관련 내규에 따라 적정한 조치를 취할 계획이라고 밝혔습니다.

 

류호정 정의당 의원은 7일 서울 여의도 국회에서 열린 산업통상자원중소벤처기업위원회의 산업통상자원부 국정감사에서 “삼성전자 부사장을 증인으로 신청한 뒤 평일과 추석연휴에도 삼성전자 간부가 의원실을 오고갔다”고 말했습니다.

 

류호정 의원은 오는 8일 열리는 중소벤처기업부 국정감사에서 주은기 삼성전자 상생협력센터장 부사장을 증인으로 신청했습니다. 중소기업 기술탈취 관련 질의를 위해서였습니다. 이후 의원실에 삼성전자 관계자들이 찾아왔다고 류호정 의원은 설명했습니다.

 

류호정 의원은 “출입 경위를 알아보니 삼성전자 간부인데 출입기자로 국회를 방문했다는 사실을 알게됐다”고 말했습니다. 국회 의원회관에 들어올 때는 신분증을 제출하고 방문 의원실에 확인하는 절차를 거쳐야하는데 출입기자증이 있으면 확인 없이 출입할 수 있습니다.

 

주은기 부사장에 대한 증인 신청도 간사 협의를 거쳐 반려됐습니다. 류호정 의원은 “해당 부사장은 상생협력센터장으로 직무 관련성이 높다고 판단해 신청했다”며 “강력하게 항의하고 증인을 원래대로 채택해주길 바란다”고 했습니다.

 

국회사무처는 이날 설명자료를 통해 “확인결과 해당인은 ‘코리아뉴스◯◯◯’라는 언론사 소속으로 2016년부터 국회 출입등록한 기자로 확인됐다”며 “해당 언론사 및 의원실과 협조해 사실관계를 파악한 후 해당인의 국회 출입 목적이 보도활동과 관련이 없다고 확인되면 적정한 조치를 취할 계획”이라고 밝혔습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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