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휴림로봇, ‘전자 방역 솔루션’ 개발…코로나 방역 지침 반영

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Tuesday, October 27, 2020, 15:10:06

인더뉴스 박경보 기자ㅣ휴림로봇(090710)이 보건복지부의 코로나19 방역 지침을 반영한 ‘스마트 방역 케어 솔루션’을 국내 최초로 개발하는 데 성공했다. 이 솔루션은 27일부터 나흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘2020 국제모션컨트롤산업전’에서 공개될 예정이다.

 

휴림로봇은 하나의 디바이스로 3종 방역이 가능한 ‘스마트 전자출입 방역 솔루션’을 국내 최초로 출시한다고 27일 밝혔다. 이 솔루션은 마스크 착용 여부 확인, 체온측정, 공공 QR을 활용한 전자출입명부 관리가 한 번에 가능한 제품이다.

 

휴림로봇의 방역 솔루션은 인공지능(AI) 기술이 적용돼 마스크를 착용하지 않았거나 입만 가리는 마스크 착용, 턱에 걸치는 마스크 착용 등 올바르게 착용하지 않은 경우도 탐지할 수 있다.

 

특히, 최근 의료기기 인증을 받지 못한 중국산 체온계, 열화상 체온 측정기 등이 문제가 되고 있는 상황에서 국내 의료기기 인증을 받은 완성도 높은 체온계가 적용됐다. 체온계의 측정범위는 22~42℃이며 최대 오차범위 0.3℃ 이내이며, 주 체온 측정범위인 36~39℃ 사이에서는 오차범위가 0.2℃ 이내로 우수한 성능을 보여주는 제품이다.

 

휴림로봇 관계자는 “휴림로봇의 솔루션은 완벽한 비대면 무인운용이 가능한 제품으로, 보건복지부 방역 방침에 100% 부합된다”며 “단순한 방역 프로세스를 한곳에 모아놓은 것이 아니라 통합적으로 운영이 가능하도록 올인원, 원스톱 방식에 기반하고 있어 보다 철저한 방역체계 구축이 가능한 시스템”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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