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CJ제일제당, 개인 맞춤형 건강기능식품 시장 진출한다

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Friday, November 13, 2020, 09:11:12

EDGC와 ‘한국인 맞춤 건기식’ 공동 개발 위한 MOU

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ제일제당이 개인 맞춤형 건강기능식품(이하 건기식) 시장에 진출합니다.

 

CJ제일제당은 지난 12일 한국 이원의료재단과 미국 다이에그노믹스(Diagnomics) 한미 합작법인인 이원다이에그노믹스(EDGC)와 ‘한국인 맞춤형 건기식’ 공동 개발에 대한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 국내에서 개인 맞춤형 건기식에 대한 소비자 니즈가 커질 것으로 보고, 선제적으로 개인 맞춤형 건기식 제품을 개발, 새로운 시장을 창출하자는 데 뜻을 모아 추진됐는데요. 20여년 동안 쌓아온 CJ제일제당 건기식 R&D 노하우와 EDGC 유전자 분석 역량, 전문성을 활용해 한국인 맞춤형 건기식 제품을 개발할 계획입니다.

 

맞춤형 건기식은 의료기관을 거치지 않고 민간 기업에 유전자 검사를 의뢰해 ▲건강 상태 ▲영양소 ▲식습관 ▲피부·모발 등과 관련된 개인 유전적 특성을 확인한 후 맞춤형으로 제작됩니다. 이 서비스를 활용하면 소비자가 꼭 필요한 성분만 섭취할 수 있고 영양과잉 등 부작용을 막을 수 있다는 장점이 있습니다. 미국, 일본, 호주 등 의료 선진국에서는 이미 보편화돼 있지만, 우리나라는 이제 걸음마를 시작하는 단계입니다.

 

이번 협약을 계기로 CJ제일제당은 내년 안에 개인 맞춤형 건기식 제품을 구매할 수 있는 사업 모델을 구축할 예정입니다. 소비자가 ‘디티씨(DTC, Direct To Consumer) 유전자 검사’를 통해 필요한 영양소를 확인하고 미래 건강상태를 예측해 자신에게 맞는 건기식 제품을 구매할 수 있는 서비스입니다.

 

CJ제일제당은 연내 개인별 건강 상태에 따라 제품 추천을 해주는 기능을 가진 온라인 플랫폼 업체와도 추가 협약을 맺을 계획입니다. 유전자 진단뿐만 아니라 개인별 식단, 건강 상태, 건강 목표 등 전문가와의 상담을 거쳐 가장 최적화된 건기식 제품을 제공한다는 방침입니다.

 

황윤일 CJ제일제당 R&D 기획실장(부사장)은 “소비자 건강과 라이프스타일에 한 단계 더 높은 가치를 제공하기 위해 핵심 역량을 보유한 EDGC와 손을 맞잡았다”며 “국민건강 증진에 기여한다는 사명감과 R&D 전문성을 토대로 미래 건기식 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, CJ제일제당은 이번 협약을 기념해 이달 말 식품전문몰 CJ더마켓에서 자신에게 맞는 제품을 구매할 수 있도록 EDGC를 통해 유전자 검사를 받을 수 있는 프로모션을 진행합니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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