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삼양식품, 3분기 해외서 날았다... '영업이익 역대 최대'

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Friday, November 13, 2020, 17:11:29

해외 매출 전년比 41% 증가..수출 호조 지속
3분기까지 누적 영업익 작년 한해 영업익 넘어

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ삼양식품이 올해 3분기만에 지난해 영업이익을 뛰어넘었습니다. 코로나19 여파로 인한 수출 호조세가 실적으로 이어졌습니다.

 

삼양식품은 올해 3분기(7월~9월) 연결 기준 매출 1670억원, 영업이익 233억원을 기록했다고 13일 공시했습니다. 지난해와 비교해 매출과 영업이익이 각각 21%, 11% 증가한 수치입니다. 같은기간 당기순이익은 176억원으로 7.2%늘었습니다.

 

3분기에도 수출 호조가 지속됐습니다. 해외 매출은 993억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 41% 늘었습니다. 회사 측은 “코로나19 장기화에 따른 지속적인 수요와 영업망 강화 전략에 힘입어 전 지역에서 매출이 고르게 상승했다”고 설명했습니다.

 

가장 큰 성장세를 보인 국가는 미국입니다. 코스트코 등 주류 마켓 입점을 비롯한 판매처 확대 효과로 전년 동기 대비 매출이 140% 증가했습니다.

 

내수 부문에서는 크림까르보불닭볶음면, 김치불닭볶음면을 출시해 불닭브랜드 라인업을 확대하고, 불닭소스 마케팅을 강화하며 지난해보다 소폭 상승한 677억원의 매출을 달성했습니다.

 

특히 내수에 비해 판매관리비가 적게 소요되는 수출이 호조세를 유지하면서 영업이익이 급증했습니다. 3분기까지 누적 영업이익은 795억원으로, 지난해 영업이익(782억원)을 넘어섰습니다.

 

삼양식품 관계자는 "코로나19 장기화로 국내외 경영이 어려운 상황에서 올해 판매처 확대 및 마케팅을 통해 중국, 미국 등 3분기 해외 매출이 전년비 41% 증가했다"며 "4분기에는 신제품 출시, 연말 프로모션 등을 실시해 국내외 매출 확대에 집중할 것"이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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