검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

KT-현대중공업그룹, 디지털혁신 협력 첫 성과 공개

URL복사

Thursday, November 19, 2020, 11:11:54

‘제1회 KT-현대중공업그룹 사업협력위원회 총회’ 열어
지난 6월 전략적 투자협력 체결 이후 이뤄낸 결과물 공유

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 디지털혁신(DX)을 위해 협력해온 KT와 현대중공업이 지능형 로봇과 물류 플랫폼 혁신 솔루션 등 첫 성과를 공개했습니다.

 

KT는 현대중공업그룹과 함께 지난 18일 오후 경기도 광주 현대로보틱스 로봇물류시스템 데모센터에서 ‘제1회 KT-현대중공업그룹 사업협력위원회 총회’를 열었다고 19일 밝혔습니다. 지난 6월 전략적 투자협력을 체결한 이후 이뤄낸 결과물을 공유하고 향후 사업기회를 모색하기 위해 열렸습니다.

 

총회에는 구현모 KT 대표와 정기선 현대중공업지주 부사장 등 주요 임원이 참석했습니다. ▲로봇·스마트팩토리 ▲조선·중공업 ▲스마트-X 등 3개 분야 협력 성과를 듣고 로봇물류시스템 데모센터를 둘러봤습니다.

 

로봇·스마트팩토리 분야에서는 KT 스마트팩토리 플랫폼 시연과 함께 두 회사가 개발 중인 식음료(F&B) 서빙로봇, 청소·순찰 로봇 진척상황을 점검했습니다. 이어 스마트병원 솔루션과 무인지게차 플랫폼 개발 현황도 확인했습니다.

 

조선·중공업 분야에서는 작업 효율과 안전 강화라는 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있는 증강현실(AR) 원격 검사 솔루션을 소개했습니다. 아울러 선박 문제를 사전에 감지해 해결하는 예지보전 솔루션과 AR 원격교육에 대한 발표가 있었습니다.

 

스마트X 분야에서는 ‘비대면’ 시대를 맞아 중요성이 커지고 있는 물류 플랫폼 혁신을 위한 디지털트윈 물류센터, AI 예지보전 및 물류 자동화 등 스마트 물류 솔루션 시연 및 소개가 있었습니다. 무인순찰 관제 시스템, 빌딩 관제 모델 등에 대한 발표도 이어졌습니다.

 

KT와 현대중공업그룹은 성과 공유와 함께 내년 사업계획을 논의했습니다. 두 회사는 사업협력위원회를 중심으로 DX 생태계 확장과 새로운 사업기회 발굴에 나서기로 했습니다.

 

정기선 부사장은 “디지털 혁신을 기반으로 물류시스템 전반에 새 전기를 마련할 것”이라며 “향후에도 다양한 분야에서 지속적인 협력을 이어나가 더 큰 시너지를 창출해 내도록 적극적으로 노력하겠다”고 말했습니다.

 

구현모 대표는 “제조·로봇·물류 분야에서 글로벌 수준의 경쟁력을 갖춘 현대중공업그룹과 협업은 KT가 디지털 플랫폼기업으로 변화하는데 결정적인 기회가 되고 있다”며 “KT는 현대중공업그룹과 함께 다채로운 DX 솔루션을 개발해 ‘비대면 혁신’을 추구하는 기업들에 결정적인 역할을 하겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

More 더 읽을거리

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너