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코로나 신규 확진 715명…누적사망 1000명 넘어

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Tuesday, January 05, 2021, 09:01:49

경기 230명-서울 199명-인천 49명-대구·충북 각 32명-강원 27명 등

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국내 코로나19 '3차 대유행'이 두 달 가까이 지속되는 가운데 5일 신규 확진자 수는 700명대 초반을 나타냈습니다. 전날보다 300명 이상 줄어들면서 다시 1000명 아래로 떨어졌는데요. 이런 가운데 누적 사망자는 1000명을 넘었습니다.

 

중앙방역대책본부는 이날 0시 기준으로 코로나19 신규 확진자가 715명 늘어 누적 6만 4979명이라고 밝혔습니다. 전날(1020명)보다 305명 감소했습니다.

 

이날 신규 확진자의 감염경로를 보면 지역발생이 672명, 해외유입이 43명입니다.

 

지역발생 확진자는 전날(985명)보다 313명 줄었습니다. 확진자가 나온 지역을 보면 경기 214명, 서울 193명, 인천 48명 등 수도권이 455명입니다.

 

비수도권은 충북 32명, 대구 31명, 강원 27명, 경북 24명, 광주 23명, 경남 21명, 충남 18명, 부산 14명, 제주 8명, 대전 7명, 울산·전북·전남 각 4명 등으로 총 217명입니다.

 

주요 감염 사례를 보면 서울 동부구치소 관련 확진자 6명이 추가되면서 누적 1090명이 됐습니다. 인천 계양구 요양병원에서는 입소자와 종사자 등 49명이 확진됐고, 광주 광산구 효정요양병원 사례에서는 총 65명이 감염된 것으로 나타났습니다.

 

이 밖에 서울 구로구 미소들요양병원 및 요양원(누적 210명), 경기 용인시 수지산성교회(106명), 충북 충주시 'BTJ상주열방센터'(48명) 관련 등 기존 집단발병 사례의 감염 규모도 계속 커지고 있습니다.

 

해외유입 확진자는 43명으로, 전날(35명)보다 8명 늘었습니다. 확진자 가운데 16명은 공항이나 항만 입국 검역 과정에서 확인됐습니다. 나머지 27명은 경기(16명), 서울(6명), 부산·대구·인천·대전·전북(각 1명) 지역 거주지나 임시생활시설에서 자가격리하던 중 양성 판정을 받았습니다.

 

지역발생과 해외유입(검역 제외)을 합치면 경기 230명, 서울 199명, 인천 49명 등 수도권이 478명입니다. 전국적으로는 세종을 제외한 16개 시도에서 확진자가 나왔습니다.

 

사망자는 전날보다 26명 늘어 누적 1007명이 됐으며, 국내 평균 치명률은 1.55%입니다.

 

위중증 환자는 전날보다 35명 늘어 386명이 됐습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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