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유니베라, ‘남양알로에 맥스피’ 체험자 모집...전국 2만명 대상

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Thursday, January 07, 2021, 18:01:57

유니베라 알로에 부문서 '세계일류상품' 18년 연속 선정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ유니베라(대표 박영주)가 알로에 부문에서 ‘2020 세계일류상품’으로 선정된 것을 기념해 '2021 국민 면역력 강화 행사'를 진행합니다.

 

​7일 유니베라에 따르면 세계일류상품은 산업통상자원부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 제도로 유니베라는 알로에 부문에서 2003년 첫 세계일류상품으로 선정된 이후 올해까지 18년 연속으로 선정된 국내 유일의 알로에 기업입니다.

 

​유니베라는 세계일류상품 18년 연속 선정된 것을 기념하고 코로나 3차 대유행의 시기에 건강에 관심이 많은 고객을 위해 2021 국민 면역력 강화 행사를 진행합니다.

 

2021 국민 면역력 강화 행사에서는 유니베라의 대표 면역 건강기능식품인 ‘남양알로에 맥스피’(이하 맥스피)를 체험할 수 있습니다. 맥스피는 유니베라의 대표 제품으로 주스 타입의 알로에 건강기능식품입니다.

 

전국 남녀노소 누구나 참여할 수 있으며 총 고객 2만명을 선정합니다. 신청기간은 오는 11일부터 1월 27일까지이며 유니베라 홈페이지 또는 멤버스몰에서 신청할 수 있습니다.

 

​맥스피는 ‘Aloe Plantation Belt’(알로에 원산지와 기후 조건이 맞는 최상의 알로에 재배지)라고 불리는 지역에 속하는 해외 농장에서 유니베라가 직접 재배한 알로에가 들어있습니다.

 

알로에는 식품의약품안전처로부터 면역력 강화 효능을 인정받은 소재로, ​알로에 속에 들어 있는 ‘면역 다당체’가 인체의 면역력을 높이는 역할을 하는 것으로 알려져 있습니다.

 

​특히 면역 다당체는 백혈구, 혈소판 등 여러 종류의 세포의 수를 증가시키며 자연살해세포(NK세포)의 기능을 강화시키는 특징이 있습니다. NK세포는 바이러스에 감염된 세포나 암세포를 직접 파괴하는 면역세포로, 학계에서는 이 세포를 이용한 항암치료 방법이 연구되고 있습니다.

 

유니베라 관계자는 “면역에 관심이 높아진 코로나 시대에, 알로에는 면역 다당체의 발견을 통해 새롭게 태어난 소재”라며 “이번 이벤트로 많은 고객들이 진짜 알로에의 힘을 경험하셨으면 좋겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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