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LG전자, ‘상생협력펀드’ 지원대상 3차 협력사까지 확대

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Tuesday, January 19, 2021, 10:01:00

기존 1차·2차 협력사에서 3차까지 확대로 1000여 곳 추가 수혜

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 협력사와 함께 성장할 수 있는 토대를 강화합니다. 지금까지 운영해온 협력사 ‘상생협력펀드’로 올해부터 3차 협력사까지 지원하기로 했습니다.

 

19일 LG전자(대표 권봉석)는 올해부터 3차 협력사도 자금이 필요할 때 상생협력펀드를 사용해 대출받을 수 있도록 했다고 밝혔습니다. 지난해까지는 LG전자와 공정거래협약을 맺은 1차 및 2차 협력사가 지원 대상이었습니다.

 

LG전자는 지난 2010년부터 기업은행, 산업은행 등과 함께 2000억원 규모 상생협력펀드를 운영해오고 있습니다. 협력사는 자금이 필요할 때 해당 펀드를 활용해 저금리 대출을 받을 수 있습니다.

 

LG전자는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나 19)으로 어려움에 부닥친 협력사가 자금 대출을 신청할 경우 최우선으로 지원할 예정입니다. 이번 조치로 상생협력펀드를 사용할 수 있는 협력사는 지난해보다 20% 이상 늘어난 1000여 곳입니다.

 

지원 한도는 1차 협력사 10억원, 2차·3차 협력사 5억원입니다. 협력사들이 밀접한 교류와 상호발전을 위해 결성한 ‘협력회’ 회원사는 최대 20억원까지 신청할 수 있습니다. LG전자는 상생협력펀드 지원 대상을 확대하면 어려움을 겪는 협력사를 돕는 것은 물론 동반성장을 위한 건강한 생태계를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

LG전자는 지난해보다 한 달 앞당겨 내달 무이자 자금 400억원도 지원할 계획입니다. 무이자 자금은 협력사 생산성을 높이기 위해 자동화 솔루션 구축, 노후설비 개선, 신기술 개발 등에 활용됩니다.

 

LG전자는 1차·2차·3차 협력사가 납품대금 결제일에 대기업 신용을 바탕으로 조기에 현금을 지급받아 유동성을 확보할 수 있도록 상생결제시스템도 운영하고 있습니다. LG전자 1차 협력사가 상생결제시스템을 통해 2차 협력사에 결제한 금액은 지난해 기준 약 5300억원으로 국내기업 최대 규모입니다.

 

LG전자는 협력사가 다양한 혁신 기술을 경영전반에 접목할 수 있도록 ▲신기술·신공법을 적용한 부품 개발 ▲제조혁신을 위한 컨설팅 ▲무료 교육 등 상생협력을 위한 다양한 지원을 하고 있습니다.

 

이시용 LG전자 구매/SCM경영센터장 전무는 “어려움을 겪는 협력사를 적극적으로 지원하고 함께 성장할 수 있도록 다양한 방안을 모색하고 있다”며 “상생협력을 위한 다양한 지원활동이 1차 협력사뿐 아니라 2차·3차 협력사까지 이어질 수 있도록 노력할 것”이라고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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