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“혁신 기술 찾습니다”...LG화학, ‘글로벌 이노베이션 콘테스트’ 개최

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Tuesday, January 19, 2021, 10:01:38

에너지, 지속가능 등 4개 분야서 아이디어 공모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣLG화학(부회장 신학철)이 국내외 유수 대학과 연구기관을 대상으로 ‘제3회 글로벌 이노베이션 콘테스트’를 개최한다고 19일 밝혔습니다.

 

이 행사는 우수한 혁신 기술을 발굴하기 위해 전 세계를 대상으로 LG화학이 진행하는 기술 공모전입니다.

 

이달 25일부터 3월 31일까지 에너지, 지속가능, 미래소재, 디지털 트랜스포메이션(DX) 등 총 4개의 분야에서 혁신 기술 아이디어를 접수합니다.

 

지원자는 모집 분야 외에도 혁신적인 솔루션이 필요한 분야에 아이디어를 제안할 수 있습니다. 차세대 혁신 기술 개발 및 산학협력 연구 성과 창출에 관심이 있는 국내외 석학과 연구진은 누구나 참여할 수 있으며 공모전 공식 홈페이지를 통해 기술 제안서를 제출하면 됩니다.

 

LG화학은 해당 기술의 혁신성과 상용화 가능성 등을 고려한 제안서 평가를 통해 최종 과제를 선정할 예정입니다. 최종 선정된 과제는 7월 중으로 지원자에게 개별 통보됩니다.

 

최종 과제로 선정된 대학과 연구기관에는 최대 15만 달러(약 1억 6500만원)의 연구 개발비를 지원하고 연구원 파견 등을 통한 인력과 기술 교류 기회도 제공합니다.

 

한편 LG화학은 국내 대학 신임교수들을 대상으로도 연구과제 공모를 진행합니다. 오는 2월 1일부터 3월 31일까지 LG화학의 사업 분야와 연관된 혁신 기술을 모집하며 선정된 교수진에는 연간 최대 8000만원의 연구 개발비를 지원합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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