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호반그룹, 상반기 신입·경력사원 공채..31일까지 서류 접수

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Wednesday, January 20, 2021, 13:01:54

홈페이지 통해 지원

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ호반그룹(회장 김상열)의 건설계열인 호반건설과 호반산업은 ‘상반기 신입 및 경력사원 공개채용’을 진행합니다.

 

20일 호반건설에 따르면 신입사원은 동반성장, 홍보, 마케팅, 외주자재, 인사, 총무, 건축시공, 전기, 설비, 안전관리, 토목 분야에서 채용을 진행합니다.

 

경력사원은 경영기획, 총무, IT, 세무, 자금, 리스크관리, 자산운용, 마케팅, 민간영업, 개발사업, 복합개발, 정비사업, 건축견적, 외주자재, 건축시공, 토목시공, 전기, 설비, 안전관리, 보건, 품질관리, AS 분야에서 전문 경력을 보유한 인재를 모집합니다.

 

이번 채용은 서류전형, 1차 면접, AI역량검사(신입사원 해당), 2차 면접, 채용검진, 최종합격 순으로 진행될 예정이다. 국가 보훈대상자와 장애인은 관련 법령에 따라 우대한다. 서류접수는 오는 31일까지 호반 채용 홈페이지에서 지원하면 된다.

 

호반건설 인사담당자는 “호반그룹은 지속 성장 속에서 올해 대규모 분양을 계획하고 있고 주택, 건축, 토목, 종합레저, 유통 등 다양한 분야에서 사업을 확대하고 있다”며 "외부 환경 변화에 유연하게 대처하고 참신한 아이디어를 갖춘 역량 있는 인재들이 많이 지원하길 바란다"고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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