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[코스피 마감] 사흘째 오르며 사상 최고치 경신…대형주 순환매 지속

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Thursday, January 21, 2021, 16:01:23

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ 코스피가 사흘 연속 상승하며 사상 최고치(종가 기준)를 경신했다. 시가총액 최상단에 위치한 대형 우량주의 순환매성 급등 패턴이 반복됐다.

 

21일 코스피 지수는 전 거래일보다 46.29포인트(1.49%) 상승한 3160.84에 장을 마쳤다.

 

이경민 대신증권 연구원은 "미국 바이든 대통령 취임식 이후 신정부에 대한 기대감과 넷플릭스 효과 등으로 시장에 대한 열기가 뜨거워지는 분위기"라며 "다만 밸류에이션 부담이 여전해 곧바로 지수 레벨업이 이뤄지기에는 아직 부담스러운 상황"이라고 분석했다.

 

투자주체별로는 개인과 기관이 각각 721억원, 1434억원 가량을 순매도했다. 반면 외국인이 홀로 2288억원 가량을 순매수했다.

 

업종별로는 운수창고가 5.05%, 운수장비 3.80%, 유통업 3.38%, 통신업 2.37%, 서비스업이 1.93% 상승했다. 그 외 전기·전자, 제조업, 금융업, 보험, 음식료품, 화학, 기계, 증권, 철강·금속, 의약품, 은행도 소폭 상승했다. 반면 전기가스업이 0.86% 하락했고 종이·목재가 0.30%, 섬유·의복이 0.27% 하락했다. 그 외 건설업, 의료정밀도 소폭 하락했다.

 

시가총액 상위 10곳은 대체로 상승세였다. LG화학의 1.20% 하락세를 제외하곤 일제히 상승했다. 삼성전자가 1.03%, 삼성전자우가 1.04% 상승했고 SK하이닉스가 0.77% 올랐다. 삼성바이오로직스는 0.13%, 삼성SDI는 0.13% 상승했다. 현대차는 2.12% 큰 폭으로 상승했고 네이버는 4.71% 상승으로 강세를 보였다. 셀트리온은 0.32% 올랐고 카카오는 2.25% 상승을 기록했다.

 

특히 LG전자, 현대글로비스, 한화, 현대위아 등 일부 시총 상위종목들이 10% 넘게 오르는 등 대형주의 순환매성 급등세가 이어졌다. LG전자의 경우 이번주 들어서만 30% 넘게 치솟으며 사상 최고가를 갈아치웠다.

 

개별종목 가운데는 상신브레이크와 대유에이텍이 가격제한폭까지 치솟았고 S&T모티브와 신화실업도 20% 넘게 올랐다.

 

이날 코스닥 지수 또한 전날 대비 3.74포인트(0.38%) 오른 981.40를 기록하며 장을 마감했다. 시총 상위주가 대체로 하락세를 보였지만 우주항공 테마 등 개별 종목들의 급등세가 두드러졌다.

 

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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