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한화건설, ‘풍력발전’ 앞세워 ESG 경영 속도

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Monday, January 25, 2021, 11:01:14

충남 보령 해상풍력발전단지 개발 착수

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한화건설(대표 최광호)이 풍력사업실을 중심으로 친환경 에너지 사업을 강화하고 ESG(환경·사회·지배구조) 경영에 속도를 냅니다.

 

25일 한화건설에 따르면 지난해 말 신설한 풍력사업실이 친환경 에너지 사업의 핵심 역할을 담당합니다. 작년에는 76MW급 강원 영양 풍력 발전단지(3.45MW급 22기)와 25MW급 제주 수망 풍력 발전단지(3.6MW급 7기)를 준공했습니다. 88MW급 양양 수리 풍력 발전단지도 연내 착공을 앞두고 있습니다. 영천, 영월 등에는 총 100MW 규모의 풍력 발전단지 조성을 위한 사업 개발에 나선 상태입니다.

 

한화건설은 해상으로도 사업영역을 넓히고 있습니다. 신안 우이 해상풍력 사업(400MW급) 개발을 주관하고 있고, 충남 보령 해상에 신규 해상풍력발전단지 개발을 위한 조사에도 착수했습니다.

 

수소 에너지 사업에도 힘을 싣고 있습니다. 지난해 충남 대산산업단지에 부생수소를 활용한 ‘대산 수소 연료전지 발전소’를 준공했습니다. 이 발전소는 50MW 규모로 연간 40만MWh의 전력을 생산, 충남지역 약 16만 가구가 사용할 수 있는 전기를 공급하고 있습니다.

 

기업의 사회적 책임을 위한 상생경영과 활동도 꾸준합니다. 지난해 코로나19로 대면접촉이 어려움을 고려해 210개 협력사와 온라인으로 공정거래 협약을 체결했습니다. 현재는 협력사의 역량 향상을 위해 다양한 금융자금 지원 제도를 시행하고 있으며 홈페이지 내 기술제안센터를 신설해 기술개발에 어려움을 겪는 중소 협력사도 지원할 계획입니다.

 

최광호 대표는 “친환경 에너지 사업의 경쟁력 강화를 통해 지속 가능한 발전을 추구해 나갈 것”이라며 “고객과 협력사, 지역사회와 함께 발전하고 상생할 수 있도록 ‘함께 멀리’의 정신으로 사회적 책임을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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