검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

휴젤, 세계 최초 '무통 액상' 보툴리눔 톡신 국내 임상 1상 승인받아

URL복사

Thursday, January 28, 2021, 11:01:01

환자 편의성·시술자의 정밀도와 안전성 높여

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ휴젤(대표 손지훈) 무통 액상형 보툴리눔 톡신 제제 'HG102'의 임상 1상 시험 계획서를 식품의약품안전처로부터 승인 받았습니다.

 

휴젤이 무통 액상형 보툴리눔 톡신 제제 ‘HG201’의 임상 1상 계획서를 식품의약품안전처로부터 승인 받았다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 임상은 건국대학교병원 등에서 중등증 이상의 미간주름 개선이 필요한 성인(만 19세 이상 65세 이하) 모두 38명을 대상으로 HG102의 안전성과 미간주름 개선에 대한 유효성을 비교 평가합니다.

 

HG102는 국소마취제 리도카인염산염(Lidocaine hydrogen chloride)을 첨가하고 동결 건조한 가루 형태의 기존 보툴리눔 톡신을 액상 형태로 만든 세계 최초의 '무통 액상' 제형으로, 시술자와 환자의 편의성에 초점을 맞춰 개발된 차세대 제품입니다.

 

가루 형태의 보툴리눔 톡신은 생리식염수를 희석해 사용해야 하나, 액상 주사제는 희석 단계를 생략해 사용자의 편의성을 높이고 일정한 농도의 제품을 투여할 수 있으며 희석하는 과정에서 생길 수 있는 미생물 및 이물의 오염에 대한 위험 요소를 감소시킬 수 있습니다.

 

휴젤 관계자는 “보툴리눔 톡신 시술 시 발생하는 대부분의 이상반응은 주사 부위 통증인데 전 세계적으로 무통 액상형 보툴리눔 톡신 제품은 없다”면서 “국소마취제를 첨가해 통증을 감소시켜 환자의 편의성이 개선되고, 액상형이므로 시술의 안전성과 정밀도를 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

휴젤은 2015년부터 무통 액상형 보툴리눔 톡신 개발에 돌입했습니다. 2018년 관련 특허를 국내에서 획득했으며, 지난해 비임상시험을 완료하고 같은해 10월 임상 1상 IND(임상시험계획)를 신청했습니다. 올해 임상 1상을 마치고 임상 2상에 진입해 2023년에는 품목허가를 획득한다는 계획입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너