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SKT, ‘플라잉 카’ 시대 선도할 드림팀 꾸렸다…“나는 차, 2025년 상용화”

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Thursday, January 28, 2021, 14:01:50

한국공항공사-한화시스템-한국교통연구원, UAM 사업화 위한 MoU 체결

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 국내 ‘플라잉 카’ 시대를 선도할 드림팀을 꾸렸습니다. 국내 기술을 선도하는 기관, 기업들과 힘을 모아 육상과 공중 교통수단을 연결하는 혁신적 모빌리티 서비스 개발에 나섭니다.

 

SK텔레콤(대표이사 박정호)은 서울 김포공항에서 한국공항공사(사장 손창완), 한화시스템(대표이사 김연철), 한국교통연구원(원장 오재학)과 도심항공모빌리티(이하 UAM) 사업화를 위한 업무협약을 체결했다고 28일 밝혔습니다.

 

UAM(Urban Air Mobility)은 전기 구동 수직 이착륙 소형기체(eVTOL)을 활용한 항공 이동 서비스인데요. UAM이 상용화되면 승용차로 1시간 걸리는 거리에 20여분만에 도착할 수 있고 다양한 육상 교통수단과 연계도 가능해 도시인의 생활을 혁신할 서비스로 주목받고 있습니다.

 

이에 정부는 지난해 6월 범정부 협의체 ‘UAM Team Korea’를 결성해 2025년 UAM 상용 서비스 개시를 목표를 제시하는 한편, 민간 주도의 비행 실증사업을 지원하고 있습니다. 통신 환경, 안전 확보 방안 등 국내 여건에 맞는 운항 기준도 설정해 나간다는 방침입니다.

 

이번에 협약을 체결한 4개사는 ‘UAM Team Korea’에서 각각 서비스·인프라·기체·연구분야를 대표하는 기업으로서, ‘K-UAM’의 성공적 상용화를 주도하는 드림팀 역할을 할 것으로 기대를 모읍니다.

 

4개사는 향후 UAM 인프라, 기체, 운항서비스, 항행교통, 플랫폼, 수요, 수용성 등 전 분야에 대한 연구·개발을 위해 지속 협력할 계획입니다. 이를 통해 장기적으로 수도권을 비롯한 대도시 교통혼잡에 따른 사회적 비용을 줄이고 온실가스 배출 없는 친환경 교통수단 정착에도 기여할 전망입니다.

 

SKT는 항공교통 통신 네트워크 모델을 실증하고 구축하는 역할을 맡았습니다. UAM을 안전하게 관제하기 위해서는 기체와 지상을 연결하는 안정적인 통신 체계가 필요합니다. SKT는 지상뿐만 아니라 공중에서도 최적의 통신 환경을 제공할 수 있도록 네트워크를 구축합니다.

 

 

SKT는 UAM을 위한 모빌리티 플랫폼도 개발해 탑승 예약 및 육상 교통수단과의 환승 관련 서비스를 통합적으로 제공, 출발지에서 도착지까지 UAM을 비롯한 버스·철도·퍼스널 모빌리티 등을 효율적으로 이용할 수 있는 기반을 마련할 예정입니다.

 

한편, 한국공항공사는 UAM 이착륙장(버티포트∙Vertiport)의 구축·운영과 UAM 교통관리 분야를, 한화시스템은 UAM 기체 개발 및 항행·관제·ICT 솔루션 개발 등을 담당합니다. 한국교통연구원은 UAM 서비스 수요예측 및 대중 수용성 등에 대한 연구를 맡기로 했습니다.

 

◇ 2040년 731조 시장..선진국도 얼라이언스 중심 UAM 상용화 박차

 

국토교통부에 따르면 UAM 관련 산업은 오는 2040년경 전 세계적으로 731조 시장을 형성할 것으로 전망됩니다. 스마트시티의 모빌리티 혁신에서 중요한 역할을 차지하는 분야인 만큼 각국 정부도 적극적으로 사업화에 나서고 있습니다.

 

UAM에는 기체 설계부터 인프라 구축 및 서비스 제공까지 다양한 사업 역량이 종합적으로 요구되는 만큼 미국, 독일을 비롯한 선진국에서도 정부와 다양한 사업자들이 연합체를 이뤄 상용화를 추진 중입니다.

 

UAM 글로벌 경쟁이 격화되는 가운데, 안정적인 상용화를 위해서는 기체 개발뿐만 아니라 도시 교통체계와의 연계를 위한 통신 인프라 운용 역량이 필수적입니다. SKT는 한국공항공사, 한화시스템, 한국교통연구원 등 국내 최고 파트너들과의 협업을 통해 유기적인 서비스를 구축해 나갈 예정입니다.

 

유영상 SK텔레콤 MNO사업대표는 “역량 있는 사업자들과의 협업을 통해 우리나라가 목표로 하는 K-UAM 로드맵을 현실화하고, 더 나아가 대한민국의 앞선 ICT를 기반으로 세계를 선도하는 모빌리티 인프라를 선보일 수 있도록 노력할 계획”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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