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“두통·어지럼증 등 경증”...코로나19 백신접종 첫날 이상반응 15건 접수

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Saturday, February 27, 2021, 17:02:02

이날부터 화이자 백신도 접종 시작..신규 확진자 수는 415명

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ국내 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 백신 접종 둘째날이 밝은 가운데, 지난 26일 하루 동안 10건이 넘는 이상반응 신고가 접수됐습니다.전날 하루 아스트라제네카 백신 접종자는 총 1만 8489명이고, 접종률은 6.0%입니다. 

 

27일 중앙방역대책본부(방대본)에 따르면 이날 0시 기준으로 아스트라제네카(AZ) 백신을 접종받은 뒤 이상반응이 있다고 신고된 사례는 총 15건으로 집계됐습니다. 

 

구체적인 이상반응을 보면 두통, 발열, 오심(메스꺼움), 구토 등 대부분 경증 사례로, 모두 예방접종 뒤 흔히 나타내는 증상이라고 방대본은 전했습니다. 

 

실제 전날 경북 포항에서는 50대 여성이 접종 후 30분 이상 고혈압 증세를 보여 응급실로 이송됐다가, 두통약을 처방받은뒤 퇴원했습니다.

 

또 인천에서는 40∼50대 요양병원 간호사 2명이 혈압이 오르고 몸에 저릿저릿한 느낌을 호소해 인근 병원으로 옮겨졌으나 수액 주사를 맞고 상태가 호전돼 업무에 복귀했습니다.

 

정경실 코로나19 예방접종대응추진단 예방접종관리반장은 이날 온라인 정례 브리핑에서 “어제 발생한 15건의 이상반응은 접종을 하고 난 뒤 관찰 과정에서 약간의 어지럼증이나 발열, 오심 이런 것들이 나타난 경우”라며 “그 즉시 진료를 받아 문제가 없음을 확인했기 때문에 '경미'한 것으로 판단했다”고 설명했습니다. 

 

방대본은 이상반응과 백신 접종과의 인과성은 확인되지 않았다고 덧붙였습니다.

 

정 반장은 “예방접종 후에는 접종 부위의 통증이나 붓기, 오한, 발열, 오심 등의 이상반응이 흔하게 나타난다”며 “이는 정상적인 면역형성 과정에서 나타나고, 일반적으로 치료 없이 수분 또는 수일내 없어지기 때문에 경미하다고 판단할 수 있다”고 말했습니다.

 

정 반장은 다만 “39도 이상의 고열이 나타나거나 두드러기, 발진, 얼굴이나 손 붓기 등 알레르기 반응이 있는 경우에는 바로 의료기관을 방문해 이상반응 여부를 확인해야 한다”고 강조했습니다.

 

이날부터 코로나19 환자 치료병원 의료진과 종사자를 대상으로 화이자 백신 접종이 시작된 가운데 이 백신 접종으로 인한 이상반응 신고는 현재까지 보고되지 않았습니다.

 

한편, 이날 코로나 신규 확진자 수는 400명대 초반을 나타냈습니다. 중앙방역대책본부는 이날 0시 기준으로 코로나19 신규 확진자가 415명 늘어 누적 8만 9321명이라고 발표했습니다. 감염경로를 보면 지역발생이 405명, 해외유입이 10명입니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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