검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

우리은행, 개인신용대출 신규 신청고객 서류제출 간소화

URL복사

Thursday, March 04, 2021, 10:03:09

소득·건강보험 관련 행정서류, 신분증 확인으로 대체

인더뉴스 유은실 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 행정안전부에서 제공하는 공공 마이데이터 서비스를 활용해 영업점에서 개인신용대출 신규신청 시 필요한 행정서류를 간소화합니다. 이번 서비스 시행으로 행정서류 4종은 신분증 확인을 통해 별도의 서류 제출 없이도 대출 신청이 가능해집니다.

 

4일 우리은행에 따르면 신분증 확인으로 대체되는 서류는 ▲국세청 소득금액증명원, ▲건강·장기요양 보험료 납부확인서(직장가입자), ▲건강·장기요양 보험료 납부확인서(지역가입자), ▲건강보험 자격득실확인서 등 네 종류입니다.

 

이번 서비스 시행으로 인터넷과 모바일뱅킹에 익숙하지 않은 디지털 취약계층과 행정서류 직접 발급이 번거로운 고객은 서류 지참 없이 영업점을 방문해 신속하고 편리하게 은행 업무를 볼 수 있게 됐습니다.

 

우리은행 관계자는 “이번 서비스 시행으로 행정서류를 제출해야 하는 번거로운 절차가 간소화돼, 신속하고 편리하게 은행 업무를 볼 수 있게 됐다”며 “앞으로도 공공 마이데이터를 활용한 서류제출 간소화 서비스를 다양한 업무로 확대해 고객에게 편리한 금융 혜택을 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너