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“헤이 카카오, 공기청정기 켜줘”...카카오-삼성전자, IoT 사업 협력

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Thursday, March 04, 2021, 11:03:09

카카오미니·미니헥사·미니링크·카카오홈 등 앱으로 가전 제어 가능
공기청정기·세탁기·로봇청소기·건조기 등 음성 명령으로 이용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“헤이카카오, 공기청정기 켜줘.” “헤이카카오, 건조기 AI 맞춤 코스로 실행해줘.”

 

앞으로 세탁기, 건조기, 공기청정기, 로봇청소기 등 삼성전자의 생활 가전을 헤이카카오로 제어할 수 있게 됩니다. 4일 카카오엔터프라이즈(백상엽 대표)는 삼성전자와 IoT 사업 협력 계약을 체결했습니다.

 

이번 협력을 통해 이용자들은 카카오엔터프라이즈의 다양한 IoT 플랫폼을 통해 음성 명령은 물론 앱 조작이나 챗봇과의 대화로도 삼성전자 가전을 제어할 수 있게 됐습니다.

 

스마트홈 플랫폼 ‘카카오홈’ 앱과 ‘헤이카카오’ 앱, 스마트 스피커 ‘카카오미니’와 ‘미니헥사’, 스마트 디바이스 ‘미니링크’는 물론 카카오홈 카카오톡 채널을 통해서도 가능하다. 가전은 4종을 우선 지원하며 향후 제어 가능한 가전 종류를 확대해 나갈 예정입니다.

 

이용 방법은 간단합니다. 구매한 삼성전자 가전 제품을 SmartThings(스마트싱스) 앱에 등록한 후 ‘카카오홈’ 앱의 ‘설정’ > ‘확장서비스 관리’에서 ‘SmartThings’를 연결하면 됩니다.

 

 

연결을 완료하면 스마트 스피커 카카오미니·미니헥사, 헤이카카오 앱 등을 이용해 음성으로 기기를 제어할 수 있다. ‘헤이카카오’ 로 호출한 후 ‘000 시작해줘’, ‘000 종료해줘’, ‘000 일시정지해줘’ 등 음성 명령을 내리면 되는데요. 카카오홈 카카오톡 채널에서 카카오톡 메시지를 보내거나, 리모컨처럼 카카오홈 앱에서 버튼을 터치하는 방식으로도 가전을 제어할 수 있습니다.

 

또한 카카오홈 또는 헤이카카오 앱에서 알림 설정을 해두면 ‘세탁이 종료되었어요.’, '공기청정기 필터 수명이 10% 남아있어요' 등의 유용한 알림을 받을 수도 있습니다.

 

카카오엔터프라이즈는 삼성전자와의 활발한 협업을 바탕으로 상반기 중 식기세척기, 에어드레서, 에어컨 등 이용 가능한 가전 제품을 순차적으로 확장할 계획입니다.

 

함승완 카카오엔터프라이즈 전무는 “AI 기술을 다양한 가전 제품과 접목해 더 많은 고객들이 일상의 혁신을 경험할 수 있도록 삼성전자와 지속적인 협력을 이어나갈 것” 이라고 말했습니다.

 

박찬우 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “삼성전자와 카카오 간 협력을 통해 소비자들은 한층 편리한 스마트홈을 경험하게 될 것”이라며 “앞으로도 양사가 쌓아 온 AI 기술 노하우를 바탕으로 소비자들이 새로운 가치를 체험할 수 있도록 긴밀히 협력해 나가겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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