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3월 건설사 브랜드평판 “1위 현대건설·2위 삼성물산·3위 대우건설”

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Thursday, March 18, 2021, 16:03:42

브랜드 영향력 측정한 브랜드 가치평가 분석·브랜드평판 모니터 정성평가 포함

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ국내 건설회사 브랜드평판 2021년 3월 빅데이터 분석결과, 1위 현대건설 2위 삼성물산 3위 대우건설 순으로 분석됐습니다.

 

한국기업평판연구소는 2021 2월 18일부터 2021년 3월 18일까지 건설회사 브랜드 30개의 빅데이터 1869만4747개를 분석해 소비자들의 브랜드 참여와 소통량과 커뮤니티 지표, 브랜드에 대한 긍부정 비율을 측정했습니다. 지난 2021년 2월 건설회사 브랜드 빅데이터 1952만9303개와 비교해보면 4.27% 줄어들었습니다.

 

​브랜드평판 빅데이터 분석은 소비자들의 온라인 습관이 브랜드 소비에 큰 영향을 끼치는 알고리즘을 찾아내서 만들어진 지표로 브랜드에 대한 긍부정 평가, 미디어 관심도, 소비자의 참여와 소통량, 소셜에서의 대화량, 소비자와 브랜드의 디지털 트랜스포메이션 관계분석으로 측정됩니다.

 

또한 브랜드평판 분석에는 브랜드 영향력을 측정한 브랜드 가치평가 분석과 브랜드평판 모니터의 정성평가도 포함했습니다.

 

건설회사 브랜드평판 2021년 3월 순위는 현대건설, 삼성물산, 대우건설, GS건설, 포스코건설, 롯데건설, 현대산업개발, 코오롱글로벌, 호반건설, 대림산업, SK건설, 동부건설, 한화건설, 신원종합개발, 계룡건설, 태영건설, 신세계건설, 남화토건, 부영, 한신공영, 서희건설, 두산건설, 동문건설, 쌍용건설, KCC건설, 금호건설, 일성건설, 남광토건, 이테크건설, 성지건설 순으로 분석됐습니다.

 

​1위인 현대건설(대표 이원우) 브랜드는 참여지수 46만6752, 미디어지수 57만8290, 소통지수 74만2882, 커뮤니티지수 47만8886 사회공헌지수 49만6083이 되면서 브랜드평판지수 276만2894로 분석됐습니다. 지난 2월 브랜드평판지수 311만1047과 비교하면 11.19% 하락했습니다.

 

2위 삼성물산(대표 이영호, 고정석, 정금용)은 브랜드 참여지수 49만9872, 미디어지수 26만1125, 소통지수 61만144, 커뮤니티지수 25만3947, 사회공헌지수 48만4843이 되면서 브랜드평판지수 210만9931로 분석됐습니다. 지난 2월 브랜드평판지수 256만8750과 비교하면 17.86% 하락했습니다.

 

3위 대우건설(대표 김형)은 브랜드는 참여지수 46만1760, 미디어지수 18만9584, 소통지수 47만8016, 커뮤니티지수 17만4829, 사회공헌지수 25만3335가 되면서 브랜드평판지수 155만7524로 분석됐습니다. 지난 2월 브랜드평판지수 202만9806과 비교하면 23.27% 내렸습니다.

 

구창환 한국기업평판연구소 소장은 “건설회사 브랜드 카테고리를 분석해보면 지난 2021년 2월 건설회사 브랜드 빅데이터 1952만9303개와 비교해보면 4.27% 줄어들었다”며 “​세부 분석을 보면 브랜드소비 39.25% 하락, 브랜드이슈 12.62% 하락, 브랜드소통 17.54% 하락, 브랜드확산 16.64% 하락, 브랜드공헌 123.05% 상승했다. 건설회사 브랜드 카테고리에 대한 긍부정비율 분석은 긍정비율 53.51%로 분석됐다”라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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