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박성호 하나은행장 취임...“내일이 더 기대되는 은행이 목표”

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Thursday, March 25, 2021, 17:03:15

박성호 행장, 하나은행 주총서 공식 취임
손님·직원·사회 중심 ‘3대 전략 방향’ 제시

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ박성호 하나은행장이 25일 하나은행 주주총회를 거쳐 공식 취임했습니다.

 

박 은행장은 이날 취임사를 통해 “손님이 만족하는 은행, 직원이 행복한 은행, 사회의 지속 가능한 성장에 기여하는 은행, 그래서 '내일이 더 기대되는 은행'을 만드는 것이 목표”라고 취임 포부를 밝혔습니다.

 

박 행장은 3대 전략 방향을 제시하고 일하는 사람(직원)과 조직, 방식을 혁신하겠다고 덧붙였습니다. 공감을 통해 직원들이 수평적으로 참여하는 소통 과정을 거치며 자발적인 참여를 이끌어내고 이를 통해 성과를 창출해내는 '변혁적 리더십'을 위해 솔선수범하겠다고 강조하기도 했습니다.

 

박 행장은 우선 ‘손님 생활 속의 디지털 은행’을 위해 디지털 기술과 휴먼 터치(감성)를 결합해 옴니채널과 파트너십 기반의 플랫폼 생태계 구축함으로써 차별화된 손님 경험을 제공할 예정입니다.

 

그는 '직원과 함께 성장하는 은행'을 위해서는 직원들이 전문성을 갖춰 성취감을 느낄 수 있도록 디지털로 무장시켜 미래 핵심 인재로 성장할 수 있도록 아낌없이 지원하겠다고 약속했습니다.

 

또 '사회와 함께 발전하는 은행'을 만들기 위해 사회의 지속가능한 발전을 지원하는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영과 친환경·저탄소 금융 확대를 추구하며 기업의 사회적 책임을 다하는 데 앞장서겠다고 의지를 나타냈습니다.

 

박성호 신임 은행장은 2015년 12월부터 약 3년간 하나금융그룹의 IT 전문 관계사 ‘하나금융티아이’의 대표이사 사장을 역임하면서 통합 하나은행의 성공적인 전산통합을 이끈 바 있습니다. 또 2019년 6월 인도네시아 하나은행의 은행장에 취임해 인도네시아의 성공적인 현지 영업성과를 달성했습니다.

 

하나은행 관계자는 “박 행장은 글로벌과 디지털 분야에서 모두 CEO를 역임한 준비된 은행장”이라며 “하나은행이 사람 중심의 변화와 혁신을 통해 혁신적 은행으로 비상할 수 있도록 새로운 활력을 불어넣어 줄 것으로 기대된다”고 말했습니다.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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