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SK루브리컨츠, 탄소 감축 위해 ㈜한진과 ‘친환경 윤활유 협력’...ESG 경영 강화

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Tuesday, March 30, 2021, 15:03:30

물류 차량 탄소 배출량 감축 위해 SK루브리컨츠-㈜한진 업무협약 체결

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK루브리컨츠와 ㈜한진이 ESG경영 강화를 위해 협력 관계를 구축합니다.

 

양사는 친환경 윤활유 사용을 확산해 화물 차량에서 발생하는 이산화탄소 배출량을 감축하자는 내용의 업무 협약을 30일 체결했습니다.

 

SK루브리컨츠 본사가 위치한 서울 종로구 SK서린사옥에서 진행된 업무협약식에는 노삼석 ㈜한진 사업총괄 대표이사, 조현민 미래성장전략 및 마케팅 총괄 부사장과 차규탁 SK루브리컨츠 사장 등 주요 관계자가 참석했습니다.

 

이번 협약을 통해 ㈜한진과 SK루브리컨츠는 ㈜한진에서 운영중인 물류 차량에 친환경 윤활유를 사용해 ▲물류·수송 차량의 이산화탄소 감축 ▲에너지 절약 ▲유해물질 저감 ▲자원 순환성 향상 등을 위한 협력 사업을 실행합니다.

 

이번 협약은 ㈜한진의 녹색물류, SK루브리컨츠의 친환경 윤활유라는 각각의 ESG 추진 방향에 따라 이종 산업간 ESG 경영의 구체적 실행이라는 공동의 목적에 따라 만들어 진 첫 사례로 평가 받고 있으며 산업 전반에 ESG가 확산되고 있어 이번 양사의 협력 모델은 크게 확산될 것으로 보입니다.

 

이에 따라 ㈜한진은 친환경 윤활유의 매연저감효과, 연비개선 효과를 측정하기 위해 SK루브리컨츠의 친환경 윤활유를 사용한 차량과 일반 윤활유를 사용한 차량의 주행기록을 제공합니다. SK루브리컨츠는 친환경 윤활유 제품과 교체비용을 지원하고, 친환경 윤활유를 사용한 화물차량의 연비와 이산화탄소 배출 결과를 분석합니다. 양사는 향후 개선효과를 분석해 친환경 윤활유 도입을 확대할 계획입니다.

 

SK루브리컨츠의 버스·트럭 등 대형 차량용 초 저점도 친환경 윤활유는 기존 제품보다 연비를 향상 시키고, 가스 배출을 줄여줍니다. 이로 인한 효과는 택배 차량 1대 기준으로 연간 약 3.7톤의 이산화탄소 배출을 줄이는 수준입니다.

 

노삼석 ㈜한진 대표이사는 “환경 규제 강화에 따른 국내 산업환경 변화에 대응하기 위해 SK루브리컨츠와 녹색물류를 추진하고 화물운송 종사자의 유류비 부담을 덜어 줄 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했습니다.

 

차규탁 SK루브리컨츠 사장은 “양사간 협업이 탄소 감축을 통해 사회에 기여하는 모범 사례로 자리 잡아 성공 모델이 되기를 희망하며 향후 협업 확대를 통해 ESG를 기반으로 성장하는 것에 기여할 예정이다”라고 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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