검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Pharmacy 제약

전문경영인 체제 구축 나선 셀트리온그룹, 조직개편·임원인사 단행

URL복사

Wednesday, March 31, 2021, 15:03:49

소유·경영 분리 원칙 따라 전문경영인 체제 확립
키워드는 '젋은 리더십'

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ셀트리온그룹이 2030년까지 글로벌 제약사 10위권에 진입하기 위한 초석 다지기에 나섰습니다. 

 

셀트리온그룹(대표 기우성)은 전문경영인 체제 구축을 위한 조직 개편 및 임원 인사를 단행했다고 31일 밝혔습니다.

 

소유와 경영을 명확히 분리한다는 원칙에 따라 기우성 대표이사를 필두로 한 전문경영인 체제를 공고히 하고 향후 회사의 미래를 이끌어 갈 내부 전문가들을 승진시켜 ‘젊은 리더십’을 표방한 조직 확립에 나섰습니다.  

 

중국법인에는 사장급 대표이사를 파견해 코로나 19 사태로 연기됐던 중국진출에 본격 재시동을 건다는 방침입니다. 또 연구개발·생산·관리 등 각 부문별 전문인력을 배치해 지속적인 혁신업무 발굴에 역량을 집중하며 2030년까지 글로벌 제약사 10위권에 진입한다는 ‘비전 2030’ 실현을 위한 초석을 다질 계획입니다. 


다음은 셀트리온그룹 임원 승진 인사 내용입니다. 

 

<㈜셀트리온>

 

◇사장 승진

 

▶ 윤정원 (중국법인 대표이사) ▶ 오명근 (중국법인 대표이사) 

 

◇전무 승진

 

▶ 구윤모 (엔지니어링본부장) ▶ 이수영 (신약연구본부장) 

 

◇상무 승진

 

▶ 박재휘 (허가본부장) ▶ 송수은 (임상운영 1담당장) 

 

◇이사 승진

 

▶ 김성현 (의학본부장) ▶ 이준원 (제품분석 1담당장) ▶ 최문선 (임상운영 2담당장)

 

<㈜셀트리온제약>

 

◇이사 승진


▶ 김동희 (종합병원 2사업담당장) ▶ 김주범 (품질경영담당장) ▶ 우영제 (케미컬생산담당장) 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너