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LG유플러스 ‘유샵’, 국내 최초 자급제폰 개통 원스톱 서비스 오픈

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Sunday, April 11, 2021, 09:04:00

유샵서 자급제 단말기 구매·요금제 가입·유심 개통까지 원스톱 제공
기존요금보다 32% 저렴한 자급제 전용 ‘다이렉트 요금제’ 제공

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스(대표 황현식)는 자사 공식 온라인몰인 유샵을 통해 국내 최초로 자급제 단말기 개통 원스톱 서비스를 제공한다고 11일 밝혔습니다. 

 

LG유플러스는 자급제폰에 대한 수요가 증가함에 따라 삼성전자 공식온라인 파트너사인 쇼마젠시(대표 천종석)와 제휴를 맺고, 유샵을 통해 자급제 단말기를 판매키로 했습니다. 자급제 단말기는 대형마트, 가전매장, 온라인 쇼핑몰 등 다양한 유통채널에서 공기계를 구입해서 사용하는 것을 뜻합니다. 

 

자급제폰 이용을 원하는 고객은 유샵을 통해 자급제폰 구매부터 요금제 가입, 유심 개통까지 원스톱으로 편리하게 이용할 수 있게 됐습니다.

 

유샵 자급제폰 개통 서비스의 가장 큰 특징은 ▲단말기 최대 12% 상시 할인 (단말기 최대 7% 및 최대 5% 할인쿠폰 포함) ▲기존 요금제 대비 최대 32% 저렴한 무약정 다이렉트 요금제 ▲다이렉트 요금제 가입 시 ‘유샵 전용 제휴팩’ 등 실질적 혜택은 물론 ▲유심 셀프개통을 통해 편리하게 개통을 완료할 수 있다는 점입니다.

 

기존에는 자급제 단말기를 저렴하게 구매하기 위해 온라인 쇼핑몰, 가전매장 등 다양한 유통채널의 할인가를 일일이 비교하고 통신 가입절차와 요금제를 직접 알아보는 등 불편함이 있다는 지적이 있었는데요. LG유플러스는 “이같은 불편사항을 해소하기 위해 자급제폰 원스톱 개통 서비스를 오픈하게 됐다”고 설명했습니다.

 

먼저 고객은 유샵을 통해 최대 12% 할인 가격에 단말기 구매가 가능합니다. 삼성전자 자급제 단말은 갤럭시 S21·S21+·S21울트라(256GB), 노트20·20울트라, Z폴드2, Z플립5G, S20 FE, A51, A31, A12등 총 11종입니다. 10만원 상당의 제조사 사은품도 함께 제공됩니다.

 

단말기 구매 후 LG유플러스 이동통신 서비스 가입을 원하는 경우 ‘셀프개통’ 서비스를 통해 편리하게 휴대폰을 개통할 수 있습니다. 셀프개통은 유샵에서 유심 개통을 마치면 1~2일 후 배달된 유심을 단말기에 직접 삽입해 바로 사용이 가능한 서비스인데요. 셀프개통이 어려운 고객은 이름과 전화번호를 남기면 전문 상담사와 통화 후 손쉽게 개통할 수 있습니다. 

 

요금제 제한도 없어 LG유플러스가 제공하는 모든 요금제에 가입이 가능합니다. 특히 무약정 자급제폰에 특화된 온라인 전용 다이렉트 요금제의 경우, 기존 요금제 대비 최대32% 저렴할뿐 아니라, 24개월간 매월 제휴사에서 사용이 가능한 최대 3000원 할인쿠폰을 제공하는 ‘유샵 전용 제휴팩’ 혜택도 누릴 수 있습니다.

 

김남수 LG유플러스 디지털사업담당(상무)은 “자급제폰 개통 서비스 오픈은 고객에게 선택의 폭을 확대하고 편의성을 높여 MZ세대 찐팬 고객 확보 전략의 일환”이라며 “향후 오프라인 매장에도 O2O(Online to Offline)* 방식을 통해 자급제폰을 제공하는 서비스도 검토하는 등 상생 관계를 확대해 나갈 것 ”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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