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7월 ‘인천계양·위례’ 시작으로 ‘3기 신도시’ 3만호 사전청약 진행

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Wednesday, April 21, 2021, 13:04:52

연내 4차례 걸쳐 진행..신혼희망타운 1만4000호로 절반 육박

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ7월부터 4차례에 걸쳐 위례·인천 계양 등 수도권 3기 신도시와 주요 택지에서 공공분양 아파트 3만200호의 사전청약이 이뤄집니다.

 

국토교통부는 21일 올해 공공분양 아파트의 사전청약 대상지와 공급 물량과 공급 일정을 발표했습니다.

 

사전청약은 본 청약 1~2년 전에 아파트를 조기 공급하는 제도로 당첨되고 나서 본 청약 때까지 무주택자 요건을 유지하면 100% 입주를 보장합니다. 이는 무주택 실수요자의 주택 마련 기회를 앞당겨 주고 수도권 청약 대기수요를 상당 부분 해소하려는 취지로 도입됐습니다.

 

이에 따라 국토부는 7월부터 연말까지 4차례에 걸쳐 인천 계양 등 수도권 3기 신도시와 주요 택지에서 공공분양 아파트 3만200호의 사전청약을 진행합니다. 이 중 1만4000호는 신혼부부 등을 위한 신혼희망타운으로 공급합니다.

 

먼저 7월에는 3기 신도시인 인천 계양(1100호)을 비롯해 위례신도시(400호), 성남복정지구(1000호), 의왕청계2(300호) 등 4개 지구가 가장 먼저 사전청약에 들어갑니다.

 

10월에는 남양주왕숙2(1400호)와 인천검단(1200호), 파주운정(1200호), 의정부우정(1000호), 군포대야미(1000호) 등에서 1000가구 이상을 공급하며 의왕월암(800호), 성남 신촌(300호)·낙생(900호)·복정2(600호) 등 총 11개 지구에서 공급이 이뤄집니다.

 

11월은 하남교산(1000호), 과천주암(1500호), 시흥하중(700호) 등 4개 지구에서, 12월은 남양주왕숙(2300호), 부천대장(1900호), 고양창릉(1700호) 등 3기 신도시 5900호를 비롯해 구리갈매역세권(1100호), 안산신길2(1400호) 등 총 10개 지구에서 진행합니다.

 

전체 물량의 절반가량인 1만4000호는 신혼희망타운으로 공급합니다.

 

신혼희망타운 물량 중에서도 30%는 혼인 2년 이내 신혼부부나 예비신혼부부에게 1단계로 우선 배정합니다. 나머지 70%는 1단계 낙첨자와 잔여자를 대상으로 미성년자녀 수, 무주택기간 등을 계산해 역시 가점제로 공급합니다.

 

신혼희망타운 입주 기본자격은 혼인 기간이 7년 이내 또는 6세 이하의 자녀가 있는 무주택세대구성원, 1년 이내에 혼인 사실을 증명할 수 있는 예비신혼부부, 6세 이하의 자녀가 있는 한부모 무주택세대구성원입니다.

 

또한 가구소득과 해당 지역 연속 거주기간, 입주자저축 가입 횟수 등을 평가해 가점제로 우선 공급합니다.

 

신혼희망타운을 제외한 1만6200호의 사전청약은 공공분양주택 입주자 선정기준에 따라 진행하게 됩니다.

 

특별공급이 85%, 일반공급이 15%이며 특별공급은 신혼부부(30%), 생애최초(25%), 다자녀(10%), 노부모부양(5%), 유공자(5%), 기타(10%) 등으로 이뤄집니다.

 

한편, 신혼부부의 경우 신혼희망타운에 지원하거나 일반사전청약의 특별공급에 지원할 수도 있습니다.

 

한국토지주택공사(LH) 등 공공주택사업자는 사전청약 접수 열흘 전 공급 주택의 면적과 개략적인 도면, 본 청약 시기, 추정 분양가 등을 제공합니다.

 

사전청약은 해당 지역 거주자일 경우 참가가 가능합니다. 하지만 본 청약, 즉 일반 입주자모집 공고가 나올 때까지 우선공급 대상이 되는 거주기간 요건을 맞춰야 합니다. 현재 수도권 투기과열지구에서 청약 우선공급 대상이 되려면 그 지역에 2년 이상 거주했어야 합니다.

 

입주 예약자와 세대원은 다른 사전청약에 중복으로 당첨될 수 없습니다.

 

입주 예약자가 입주자로 최종 선정되기 전에는 언제든지 입주 예약자 지위를 포기할 수 있지만 이 경우 1년간 다른 사전 청약에 참여할 수 없게 됩니다.

 

국토부는 3기 신도시를 홍보하기 위해 제작된 홈페이지에서 신청 자격, 청약 일정 등 정보를 제공한다고 밝혔습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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