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대우건설, 올해 1분기 영업익 2294억원...전년 89.7%↑

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Thursday, April 29, 2021, 09:04:31

1분기 매출 1조9390억원·신규 수주 2조1362억원
“향후 3개년간 수주·매출 목표 무난히 달성 가능”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표 김형)은 2021년 1분기 경영실적을 잠정 집계한 결과 연결기준 매출 1조9390억원, 영업이익 2294억원, 당기순이익 1479억원을 기록했다고 29일 공시를 통해 밝혔습니다.

 

영업이익은 전년 동기 대비 89.7% 급증한 2294억원을 기록하며 시장 전망치를 대폭 상회했습니다. 당기순이익도 1479억원을 기록하며 전년 동기와 비교해서 860억원 가량 늘었습니다.

 

이는 주택건축 현장의 일시적 원가율 개선 요인과 해외 플랜트 현장 준공PJ 실적 개선 등의 영향으로 매출액에서 원가를 뺀 매출총이익이 3400억원으로 작년 1분기 실적인 2170억원으로 주택을 비롯한 대부분 사업 부문의 매출총이익률이 개선된 것으로 보입니다.

 

매출은 1조9390억원을 기록했습니다. 부문별로는 ▲주택건축사업 1조4098억원 ▲토목사업2898억원 ▲플랜트사업1732억원 ▲기타연결종속 662억원의 매출을 달성했습니다. 이에 대해 대우건설은 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 장기화로 인한 경기 침체와 저유가 기조 속에서 1분기 매출액은 전년 동기 대비 2.4% 소폭 감소했다고 밝혔습니다.

 

신규 수주의 경우 2조1362억원을 기록하며 전년 동기 대비 42.1% 증가했습니다. 이는 흑석11구역, 대구본리동주상복합 등 국내 주택건축 부문 수주가 실적을 견인한 것으로 보입니다. 대우건설은 현재 38조9685억원 규모의 수주잔고를 보유하고 있으며 이는 연간매출액 대비 4.7년치 일감에 달합니다.

 

대우건설은 작년까지 2년 연속 민간건설사 중 최대 공급 실적 기록하며 주택 부문의 안정적인 실적 토대를 유지하는 가운데 올해도 3만5000여가구 분양을 예고했습니다. 이 중 4000여 세대는 자체 사업으로 구성해 수익성 또한 높을 것으로 기대된다고 밝혔습니다.

 

또한 본격적인 공사가 진행될 이라크, 나이지리아 등 해외사업장도 기존의 사업 수행 경험과 시공 경쟁력을 감안하면 수익성이 양호한 것으로 보입니다. 아울러 베트남 THT법인의 개발사업이 지속적으로 높은 수익을 내고 있고 투자를 늘려가고 있는 신성장 사업 분야에서도 성과를 기대하고 있다고 전해집니다.

 

대우건설 관계자는 “리스크·원가 관리 시스템 등이 안정적으로 정착되면서 입찰 및 사업 관리 역량이 크게 개선됐다”면서 “대내외 경영 환경의 불확실성이 지속되는 상황이지만 시스템을 기반으로 양질의 수주를 통해 매출 성장과 수익성 개선에 주력한다면 올해 초 공시한 향후 3개년간 수주 및 매출 목표를 무난히 달성할 수 있을 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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