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금호건설, 주상복합 상가 ‘세종 리체스힐’ 5월 분양한다

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Friday, April 30, 2021, 10:04:21

오픈파크 스트리트몰로 H2블록 132실·H3블록 60실 총 192실 점포 구성

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ금호건설(대표 서재환)은 신동아건설, HMG파트너스와 세종시 6-3생활권 H2블록, H3블록에 들어서는 ‘세종 리첸시아 파밀리에’ 주상복합 상가 ‘세종 리체스힐’을 5월 분양할 예정이라고 30일 밝혔습니다.

 

세종 리체스힐은 오픈파크 스트리트몰로 지상 1~2층, H2블록 132실, H3블록 60실 총 192실로 구성됩니다. 상가 면적이 다양해 소규모 잡화점부터 대형 프랜차이즈 및 은행 등 다양한 업종을 기대할 수 있어 고객 선택 폭이 넓다고 알려집니다.

 

세종 리체스힐은 올해 초 성황리에 완판된 총 1567세대의 ‘세종 리첸시아 파밀리에’ 입주민의 고정수요는 물론 산과 공원으로 둘러싸인 6-3·4생활권의 약 1만2000여 세대의 배후수요를 품고 있습니다.

 

주변 거주 세대 외에도 LH공사와 공모사업인 약 5만8000㎡의 문화공원(예정) 산책로와 바로 앞 간선급행버스 BRT해밀리정류장과 연계된 상업시설로 풍부한 유동인구까지 흡수할 것으로 보입니다.

 

또한 세종 리체스힐은 단지 인근에 유치원부터 초등학교·중학교·고등학교가 예정돼 있고 세종과학예술영재학교, 국제고 및 단지 인근 인문·과학·예술 통합 캠퍼스형 고교가 추진 중에 있어 학생 및 학부모 수요도 풍부합니다.

 

아울러 인근에 세종시 첫 번째 종합병원인 세종충남대병원과 홈플러스, 오가낭뜰공원, 기쁨뜰공원, 갈운천, 세종필드CC도 있어 이를 이용하는 수요 흡수도 가능합니다.

 

세종 리체스힐은 교통망도 편리합니다. 단지 앞에 간선급행버스 BRT해밀리정류장이 위치해 세종시 전역은 물론 KTX·SRT 오송역과 대전역을 통해 서울 및 수도권 접근이 용이합니다. 1번 국도 이용이 쉬워 대전~조치원~천안으로도 빠른 이동이 가능하며 천안~논산 고속도로 정안IC를 이용하면 경부고속도로 진입이 용이합니다.

 

세종 리체스힐 홍보관은 세종시 대평동 264-1번지에 위치해 있으며 입주는 2024년 1월 예정입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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