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삼성家, 용산세무서에 상속세 12조원 신고…수천억 신용대출

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Friday, April 30, 2021, 17:04:43

용산세무서에 상속세 신고·납부..5년간 6차례 분납
삼성가, 시중은행 두 곳서 4000억원 대출 받은듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ고(故) 이건희 삼성전자 회장의 유족이 30일 용산세무서에 상속세를 신고하고, 2조원에 달하는 상속세 1차분을 납부했습니다. 이날은 유족의 상속세 신고 기한 마지막 날입니다. 

 

앞서 지난 28일 삼성전자는 “유족들은 고 이건희 회장이 남긴 삼성생명, 삼성전자, 삼성물산 등 계열사 지분과 부동산 등 전체 유산의 절반이 넘는 12조원 이상을 상속세로 납부할 계획”이라고 발표했습니다. 

 

세무대리인 김앤장이 용산세무서에 유족을 대리해 상속세를 신고한 것으로 알려졌습니다. 홍라희 전 리움미술관장과 이재용 삼성전자 부회장 등 상속인은 이날 상속세의 6분의 1인 2조여원을 내고 앞으로 5년간 다섯 차례에 걸쳐 나머지 10조여원을 분납하게 됩니다. 

 

상속인별 계열사 지분 비율 등 신고 내용은 납세자 정보 비공개 규정에 따라 공개되지 않았습니다. 상속재원은 현금과 시중 은행을 통한 신용대출로 마련한 것으로 알려졌습니다. 은행권에서는 삼성 일가가 제1금융권 은행 두 곳에서 각각 2000억원씩, 총 4000억원을 대출받았을 것으로 보고 있습니다. 

 

금융권에 따르면 한 은행은 삼성 일가로부터 신용대출 신청을 받은 뒤 본부 차원에서 ‘여신 심사 협의체’를 통해 대출 여부를 검토한 뒤 ‘특별 승인’ 결정을 내린 것으로 전해졌습니다. 특별 승인의 경우 금리, 대출 한도 등이 일반 대출 기준과 무관하게 결정됩니다. 

 

이 회장의 유산 규모는 계열사 지분 19조원과 부동산·미술품을 포함해 약 26조원 가량이다. 구체적으로는 ▲삼성전자(4.18%) ▲삼성생명(20.76%) ▲삼성물산(2.88%) ▲삼성SDS(0.01%) 등 계열사 지분 19조원, 미술품 약 3조원, 부동산·예금성 자산 약 4조원 안팎으로 알려졌습니다. 

 

한편, 삼성물산은 이날 이건희 회장이 소유한 회사 지분을 이재용, 이부진, 이서현 3자녀가 각각 120만5720주씩 상속했다고 공시했습니다. 홍라희 여사는 180만8577주를 상속해 홍 여사가 9분의 3, 세 남매가 각각 9분의 2인 법정 상속비율을 따랐습니다. 

 

이에 따라 삼성물산 최대주주인 이재용 삼성전자 부회장의 지분(보통주 기준)은 17.48%에서 18.13%로 늘었습니다. 이부진 호텔신라 사장과 이서현 삼성복지재단 이사장의 지분율은 각각 5.60%, 6.24%로 증가했습니다. 홍 여사는 0.97%를 새롭게 취득했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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